[发明专利]一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 200910300729.X | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101532149A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 汪汉平 | 申请（专利权）人： | 汪汉平 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432407湖北省应城市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面光高性能电解铜箔。电解铜箔晶粒呈层状，毛面粗糙度RZ≤2.0μm，厚度为7μm～9μm，抗拉强度≥450MPa，延伸率≥5％。本发明还公开了该电解铜箔的制备方法。本发明通过合理的电解液组成与电沉积工艺参数的配置，以及添加合理的有机添加剂，降低了电解铜箔表面粗糙度，并增强了产品在常温和高温的延伸率和抗拉强度。本发明的产品满足了电子、信息及通讯等3G产品向无线化、便携化方向发展的需求，产品的各项高性能往“轻、薄、短、小“的目标迈进，同时可作为处理高频信号的印制线路板基体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 性能 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种双面光高性能电解铜箔，其特征在于：电解铜箔晶粒呈粒状，毛面粗糙度RZ≤2.0μm。
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