[发明专利]磨削装置以及磨削方法有效
| 申请号： | 200910251213.0 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101745851A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田真司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种磨削装置及磨削方法，能在不使装置变大的前提下，在圆盘状的外周区域上形成了加强用凸部的半导体晶片上抑制对加强用凸部磨削时损伤半导体晶片。半导体晶片表面具有形成有器件(61)的器件形成区域(62)及其周围的外周区域(63)，以去除背面的与器件形成区域(62)对应的区域且从背面的与外周区域对应的区域突出加强用凸部(64)的方式形成凹部(65)，将半导体晶片的表面载置在卡盘(34)的吸附保持面(34a)上，以磨削砂轮(54)的磨削面(54a)与内底面(65a)的间隔相对于半导体晶片的凹部的内底面(65a)向凹部的内侧扩大的方式将磨削砂轮(54)的磨削面(54a)倾斜地抵接于加强用凸部(64)。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种磨削装置，其特征在于，上述磨削装置具有：保持部，其具有载置工件的载置面，在上述载置面上保持上述工件；以及磨削部，其将磨削砂轮抵接于保持在上述保持部上的上述工件上进行磨削，上述工件具有在表面形成有器件的器件形成区域和上述器件形成区域的周围的外周区域，上述工件以将背面的与上述器件形成区域对应的区域去除，且从背面的与上述外周区域对应的区域突出加强用凸部的方式形成有凹部，上述工件的表面载置在上述保持部的载置面上，上述磨削装置以上述磨削砂轮的磨削面与上述内底面之间的间隔相对于上述工件的凹部的内底面向上述凹部的内侧扩大的方式将上述磨削砂轮的磨削面倾斜地抵接于上述加强用凸部。
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