[发明专利]接合方法有效
| 申请号： | 200910174063.8 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101728290A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 中尾光博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种接合方法。一种在将包括铜的金属单元按压到接合对象上时对所述金属单元施加振动以将所述金属单元接合到所述接合对象的接合方法，所述方法包括：对所述金属单元施加振动，并在施加所述振动时使所述金属单元与所述接合对象接触；将在所述接合对象上的所述金属单元的按压载荷逐渐增加到第一按压载荷；以及在所述按压载荷达到所述第一按压载荷之后，将所述按压载荷减小到小于所述第一按压载荷的第二按压载荷并将所述振动的输出功率从在所述第一按压载荷期间施加的第一输出功率逐渐增加到第二输出功率。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种在将包括铜的金属单元按压到接合对象上时对所述金属单元施加振动以将所述金属单元接合到所述接合对象的接合方法，所述方法包括：对所述金属单元施加振动，并在施加所述振动时使所述金属单元与所述接合对象接触；将在所述接合对象上的所述金属单元的按压载荷逐渐增加到第一按压载荷；以及在所述按压载荷达到所述第一按压载荷之后，将所述按压载荷减小到小于所述第一按压载荷的第二按压载荷并将所述振动的输出功率从在所述第一按压载荷期间施加的第一输出功率逐渐增加到第二输出功率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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