[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

主权项

1.一种激光加工装置，其特征在于，是通过在加工对象物上照射激光从而沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成作为切割起点的改质区的激光加工装置，所述激光加工装置具备：放置所述加工对象物的载置台；射出所述激光的激光光源；聚光用透镜，使从所述激光光源射出的所述激光在放置在所述载置台上的所述加工对象物的内部聚光，在所述激光的聚光点的位置形成所述改质区；对被所述加工对象物的表面反射的所述激光的反射光进行摄像的摄像元件；和控制部，具有下述功能：基于所述摄像元件的摄像结果，移动所述载置台和所述聚光用透镜中的至少一者来进行聚焦调节，以使所述激光的聚光点位于所述加工对象物的表面，然后，按预定的量移动所述载置台和所述聚光用透镜中的至少一者，以使所述激光的聚光点位于所述加工对象物的内部的功能；以及，移动所述载置台和所述聚光用透镜中的至少一者，以使所述激光的聚光点沿着所述切割预定线移动的功能；所述控制部以使所述聚焦调节时的所述激光的输出功率低于形成所述改质区时的所述激光的输出功率的方式，调整所述激光的输出。