[发明专利]一种增强型AlGaN/GaN场效应管及其制作方法有效
| 申请号: | 200910036617.8 | 申请日: | 2009-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN101477951A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | 刘扬;江灏;文于华;张佰君;王钢 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
| 主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/778 |
| 代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 禹小明 |
| 地址: | 510275广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种增强型AlGaN/GaN场效应管的制作方法,即采用二次生长AlGaN层来制作增强型AlGaN/GaN HFET的方法,其包括以下步骤:(1)在衬底上先生长一层缓冲层,并在其上方生长一层GaN外延层;(2)在GaN外延层上生长第一AlGaN层,完成第一次材料生长;(3)在第一AlGaN层上淀积一层SiO2掩蔽膜,通过光刻的方法,保留形成栅极区域之上的SiO2掩蔽膜;(4)在未被掩蔽的第一AlGaN层上二次生长第二AlGaN层,完成第二次材料生长;(5)去除SiO2掩蔽膜;(6)在第二AlGaN层上形成源极和漏极,再在栅极区域上形成栅极。另外,本发明还公开了一种增强型AlGaN/GaN场效应管。本发明工艺简单,可靠性好,可以获得较高的阈值电压和跨导。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 增强 algan gan 场效应 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种增强型AlGaN/GaN场效应管的制作方法,其包括以下步骤:(1)在衬底(1)上先生长一层缓冲层(2),并在其上方生长一层GaN外延层(3);(2)在GaN外延层(3)上生长第一AlGaN层(4);(3)在第一AlGaN层(4)上淀积一掩蔽膜(5),通过光刻的方法,保留形成栅极区域之上的掩蔽膜(5);(4)在未被掩蔽的第一AlGaN层(4)上二次生长第二AlGaN层(6);(5)去除掩蔽膜(5);(6)在第二AlGaN层(6)上形成源极(8)和漏极(9),再在栅极区域上形成栅极(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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