[发明专利]利用等离子体CVD的成膜方法和成膜装置有效
| 申请号: | 200910001978.9 | 申请日: | 2004-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN101481798A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
| 发明(设计)人: | 村上诚志;多田国弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明的目的是提供一种在基座周边部分难以产生局部放电的等离子体化学蒸镀方法和实施该方法的装置。在成膜开始前,将气体导入真空排气的腔室内,将基板支撑在位于基座上同时处在上升位置的基板支撑销上,对基板进行预热。接着,在停止导入气体的同时,对该腔室进行真空排气,使基板支撑销下降,将基板放置在基座上。接着,在此状态下,将气体导入该腔室内,再预热基板。然后,在腔室内生成等离子体的同时,导入成膜气体,进行成膜。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 等离子体 cvd 方法 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种等离子体化学蒸镀装置,其特征在于,具有:收容被处理的基板的处理腔室;在所述处理腔室内,放置基板并在其内部具有发热体的基座;将至少是成膜用的气体供给所述处理腔室内的气体供给机构;以及在所述腔室内形成高频电场,生成等离子体的等离子体生成装置,所述基座的基板放置区域的至少周边部分的表面平坦地形成,所述基座,以将基板放置于所述基座时,与所述周边部分相对的基板表而和所述周边部分的表面进行面接触的方式构成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





