[实用新型]LED无胶封装模块

摘要

本实用新型涉及LED封装技术及其产品，尤其涉及一种LED无胶封装模块。本实用新型主要是针对现有技术封装过程复杂、质量不稳定等缺点，设计了一种不使用环氧树脂等胶体封装的LED无胶封装模块。本实用新型主要技术方案：LED无胶封装模块包括LED印刷电路板，其一面设置有若干引脚，其另一面设置有LED，其特征在于，LED印刷电路板设置在外壳内，外壳上设置有盖板，盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内，盖板上设置有若干通孔，引脚与通孔一一对应的穿过通孔。整个模块的封装均采用机械结构连接，没有采用胶体作为封装或连接。

主权项

1. 一种LED无胶封装模块，包括LED印刷电路板(4)，其一面设置有若干引脚(1)，其另一面设置有LED，其特征在于，LED印刷电路板设置在外壳(2)内，外壳上设置有盖板(3)，盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内，盖板上设置有若干通孔(5)，引脚与通孔一一对应的穿过通孔。