[发明专利]一种LED晶片的封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 200810218661.6 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101420007A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 林贞秀 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶片的封装结构和封装方法，封装结构包括有两导线架，LED晶片，封装壳体组成，更包括有电连接连接LED晶片和导线架的多条导线及封闭层，所述封装壳体具有一内凹的反射区，所述封闭层填充于所述内凹的反射区。本发明的特征设计在于导线架的封装，其在导线架的周缘设置第一连接部，封装壳体与导线架结合的部位设置有与第一连接部配合的第二连接部。所述第一连接部或第二连接部有凸凹面，由凸棱和凹槽组成，凹槽和凸棱的配合，将封闭层与导线架紧密结合。本发明这样的设计，可使导线架的厚度降低，且增加了胶座与导线架的结合面积，使封装塑料不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种LED晶片的封装结构，其包含有：一组导线架，由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，每个导线架的周缘设置有第一连接部；封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架外周，其内部具有一空腔，且封装壳体的内周设置有第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合；其中，LED芯片可被安装于所述组导线架上，并通过所述组导线架与外部设备电性连接。
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