[发明专利]一种印刷线路板的对位方法有效

专利信息
申请号: 200810142246.7 申请日: 2008-08-05
公开(公告)号: CN101646304A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 余婷;杨高永;马承义 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/12
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518118广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种印刷线路板的对位方法,包括下列步骤:第一次印刷:在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形,并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆;第二次印刷:在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆,并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环,通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位;检测产品的对位情况:若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品;反之则为不合格产品。上述方法中通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位,既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题,又可大大地提高印刷过程中的精度,保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。
搜索关键词: 一种 印刷 线路板 对位 方法
【主权项】:
1、一种印刷线路板的对位方法,包括下列步骤:第一次印刷:在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形,并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆;第二次印刷:在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆,并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环,通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位;检测产品的对位情况:若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品;反之则为不合格产品。
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