[发明专利]提升器结构有效
| 申请号： | 200710157990.X | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101431040A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术，具体地说是一种对片盒中晶片进行准确定位的提升器结构，解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中等问题。该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统、激光传感器分别安装于框架上，在框架上安装有光电传感器，以便于控制伺服系统。本发明具有结构简单可靠且可节约成本、控制精度高、运动平稳等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种提升器结构，其特征在于：该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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