[发明专利]冷却设备、冷却的电子模块及其制作方法无效
| 申请号: | 200710102565.0 | 申请日: | 2007-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN101080160A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
| 发明(设计)人: | 罗伯特·E·西蒙斯;马杜苏丹·K·延加;小迈克尔·J·埃尔斯沃斯;利瓦伊·A·坎贝尔;理查德·C·朱;罗杰·R·施密特 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明公开了一种冷却设备、冷却的电子模块及其制作方法。本发明提供了一种冷却的电子模块和制作方法,其采用冷却设备从置于基板上的一个以上的电子装置除去热量。该冷却设备包括供给歧管结构和返回歧管结构,该供给歧管结构具有用于将冷却剂注入到待冷却表面上的多个入口孔。由导热材料制成的该返回歧管结构具有采用导热的冷却剂紧密的密封沿其周边密封到待冷却表面的基面。该返回歧管结构提供用于在冷却剂冲击到待冷却表面之后排放该冷却剂的至少一个返回通道,其中通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却该返回歧管结构,由此有助于在该基面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却。 | ||
| 搜索关键词: | 冷却 设备 电子 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种冷却设备,包括:供给歧管结构,包括多个入口孔,用于当所述冷却设备用于冷却至少一个电子装置时将冷却剂注入到待冷却表面上;以及返回歧管结构,具有配置成当所述冷却设备用于冷却所述至少一个电子装置时密封到所述待冷却表面的表面,所述返回歧管结构包括导热材料,并提供了在冷却剂冲击所述待冷却表面之后用于排放所述冷却剂的至少一个返回通道,其中当使用中冷却至少一个电子装置且返回歧管结构的表面密封到所述待冷却表面时,通过至少一个返回通道排放的冷却剂冷却所述返回歧管结构,由此有助于在返回歧管结构的表面密封到待冷却表面的区域内待冷却表面的进一步冷却。
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