[发明专利]对电子封装的直接功率输送有效
| 申请号： | 200710089799.6 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101165887A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | B·罗伯茨;S·斯里尼瓦桑 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一些实施例中，介绍对电子封装的直接功率输送。在这方面，引入衬底，该衬底具有导电衬底芯体，该芯体设计成与功率电缆物理连接。还公开和要求其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 直接 功率 输送 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片封装衬底，包括：设计成与功率电缆物理连接的导电衬底芯体。
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