[发明专利]防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法无效
申请号: | 200710023280.8 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN101325840A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 林家煌 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法,印刷电路板,包括至少一层绝缘基板、铺设于绝缘基板表面的导电线路和至少一块与导电线路电性连接的导电垫。该印刷电路板可与对接设备对接,并通过导电垫与其达成电性连接,导电垫具有与导电线路电性连接的连接部和与对接设备对接的对接部,所述导电垫具有至少电镀一层抗氧化金属材料的上表面、与绝缘基板相接触的下表面和与上、下表面相交的侧面,其中导电垫所述对接部的侧面设有凹陷,该凹陷内填充有防氧化剂,防止导电垫在印刷电路板进行信赖性测试时不被氧化,增强整个印刷电路板的可靠性和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 氧化 印刷 电路板 及其 手指 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种防氧化印刷电路板,包括至少一层绝缘基板、铺设于绝缘基板表面的导电线路和至少一块与导电线路电性连接的导电垫,所述印刷电路板可通过导电垫与对接设备对接而达成电性连接,其特征在于:所述导电垫具有与导电线路电性连接的连接部和与对接设备对接的对接部;所述导电垫具有至少电镀一层抗氧化金属材料的上表面、与绝缘基板相接触的下表面和与上、下表面相交的侧面;其中导电垫所述对接部的侧面设有凹陷,该凹陷内填充有防氧化剂。
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