[发明专利]一种以自对准方式制造薄膜熔丝相变化随机存取存储器的方法有效
申请号: | 200710004421.1 | 申请日: | 2007-01-22 |
公开(公告)号: | CN101009211A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 龙翔澜 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/82;H01L45/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种根据掩模修剪在较宽结构上制造自对准的较窄结构的方法。制造存储器件的方法,包含在包含有使用前段工艺生成的电路的衬底上形成电极层。此电极层包括第一电极和第二电极,其间有着绝缘构件以作为每个相变化存储单元。存储材料补钉形成于横越绝缘构件的该电极层的上表面。此补钉、第一电极和第二电极利用根据掩模修剪使用自对准工艺所生成。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 方式 制造 薄膜 相变 随机存取存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在集成电路元件上制造结构的方法,包含:形成第一材料层,其有着上表面;在该第一材料层的该上表面上形成第二材料层;施加蚀刻掩模于该第二材料层上,该蚀刻掩模确定出会在该第一材料层上形成的第一结构的图案;根据该蚀刻掩模蚀刻该第二材料层和该第一材料层;修剪该蚀刻掩模以形成修剪蚀刻掩模,该修剪蚀刻掩模定义出会在该第二材料层上形成的较窄第二结构的图案;以及根据该修剪蚀刻掩模蚀刻该第二材料层,以形成该第二结构与该第一结构对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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