[发明专利]用于在清洁模块中垂直转移半导体基材的方法及设备无效
| 申请号： | 200680009461.9 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101147233A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | J·尤多夫斯基;H·陈 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是提供一种基材处理器。于一实施例中，该基材处理器包括耦接于一轨道的一第一及第二载件。一具有两个抓持部的第一机器人则连接至该第一载件。一具有至少一抓持部的第二机器人则耦接至该第二载件。该第一载件可相对于第二载件独立地沿该导引件作定位。由于各载件具有独立的致动器，第一及第二机器人的移动便可分开以增加产量。基材处理器特别适用于具有集成基材清洁器的平坦化系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 模块 垂直 转移 半导体 基材 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基材处理器，其至少包含：一轨道；一第一载件及一第二载件，均耦接至该轨道；一第一机器人，耦接至该第一载件并具有至少两抓持部；以及一第二机器人，耦接至该第二载件且具有至少一抓持部，其中该第一载件可沿该轨道相对于第二载件作独立定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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