[实用新型]锡膏回温机无效
| 申请号： | 200620070748.X | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN2925007Y | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈海磊 | 申请（专利权）人： | 昆山先创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215300江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一种锡膏回温机，包括机架及控制电路，其特征在于：所述机架上设置有复数组回温控制结构，所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体，所述腔体高度至少为锡膏瓶高度的2倍，顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔，外侧壁下部设有取料口，腔体中部设有托板，由此构成托板上方的回温室及托板下方的取料室，所述托板一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸的活塞杆固定连接，气缸活塞杆处于回收状态时，回温室与取料室连通。本实用新型不需人工监控，能方便地实现锡膏回温时间的控制；并且避免在时间未到时取出锡膏瓶使用，有利于质量控制。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏回温机 | ||
【主权项】：
1.一种锡膏回温机，包括机架[1]及控制电路，其特征在于：所述机架[1]上设置有复数组回温控制结构，所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体，所述腔体顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔[4]，外侧壁下部设有取料口[5]，腔体中部设有托板[6]，由此构成托板上方的回温室[2]及托板下方的取料室[3]，回温室[2]和取料室[3]的高度均大于锡膏瓶的高度，所述托板[6]一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸[7]的活塞杆[8]固定连接，气缸活塞杆处于回收状态时，回温室与取料室连通。
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