[发明专利]印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板无效

专利信息
申请号: 200610143955.8 申请日: 2003-09-29
公开(公告)号: CN1962755A 公开(公告)日: 2007-05-16
发明(设计)人: 水野康之;藤本大辅;清水浩;小林和仁;末吉隆之 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K5/3492;H05K1/03;B32B15/08;C08K5/02;C08K5/315;C08L71/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有:分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
搜索关键词: 印刷 电路板 树脂 组合 以及 使用 清漆 预浸物 镀金 层叠
【主权项】:
1.一种印刷电路板用树脂组合物,其特征为:含有分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物;和选自以式(III)所表示的环氧树脂,式中,R5表示氢原子或甲基,n表示0至6的整数,及式(IV)所表示的环氧树脂,式中,p表示1至5的整数,中的1种以上环氧树脂;作为阻燃剂的选自1,2-二溴-4-(1,2-二溴乙基)环己烷、四溴环辛烷、六溴环十二烷、双(三溴苯氧基)乙烷、以式(VII):式中,s、t、u表示1至5的整数,而可互为同值或不同值,所表示的溴化三苯基三聚氰酸酯、溴化聚苯醚、以及溴化聚苯乙烯中的一种以上;聚苯醚树脂;抗氧化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社,未经日立化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610143955.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top