[发明专利]制造安全分层结构的方法、安全分层结构及包含该结构的识别文件有效
| 申请号： | 200580000782.8 | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1839399A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 曼弗雷德·里兹勒 | 申请（专利权）人： | 斯玛查克科技有限公司;曼弗雷德·里兹勒 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 泰国大城(*** | 国省代码： | 泰国;TH |
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| 摘要： | 一种方法，用于制造安全分层结构以及尤其是用于个人识别的识别文件(61)的安全分层结构，所述安全分层结构具有转发器层(20)和至少一个保护层(38，39)，使用至少一个保护层封盖转发器层以形成与放设置在其中的引线导体的密封，并且至少一个保护层或转发器层中的至少一个观察面(62)设有安全印字(63)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 安全 分层 结构 方法 包含 识别 文件 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造尤其是用于个人识别的识别文件(60，61，71)的安全分层结构(41，47)的方法，所述安全分层结构具有至少两层，具体地说为转发器层(81，82)和至少一个保护层(38，39)，为了制造转发器层，使用引线导体敷设设备(122)把引线导体(31)放置在转发器基板(27，67，49，69)上一个平面中以形成至少一个线圈匝，且同时，所述引线导体至少在一些点接合到转发器基板，且所述引线导体被接合到芯片装置(29，158)的接线端区域(34，35，159)，以及其后使用至少一个保护层封盖转发器层以形成与设置在其中的引线导体的密封，至少一个保护层或转发器层的观察面(62，72)设有安全印字(63，73)。
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