[发明专利]集成电路设计及制造通讯方法及系统无效
| 申请号: | 200510065400.1 | 申请日: | 2005-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN1697157A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
| 发明(设计)人: | 李锦渭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;G06F17/50;G06F17/60;H04L12/28 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种集成电路设计及制造通讯方法及系统,具体涉及一种网络系统,用以促进一客户、多个硅知识产权供应端及多个集成电路制造服务端之间的通讯。此网络系统从上述客户接收关于硅知识产权信息的请求。在接收相关硅知识产权供应端对上述请求的批准,根据关于上述客户使用上述硅知识产权信息的批准协议以验证上述客户。若通过验证,发送被请求的硅知识产权信息至上述客户,以制造测试上述客户的集成电路设计的原型。当接收开始批量生产上述集成电路设计的请求时,要求上述客户针对上述硅知识产权信息的使用以对上述硅知识产权信息供应端作出对应回应。 | ||
| 搜索关键词: | 集成电路设计 制造 通讯 方法 系统 | ||
【主权项】:
1、一种集成电路设计及制造通讯方法,其特征在于所述集成电路设计及制造通讯方法执行于一网络系统,用以促进一客户端计算机与至少一硅知识产权供应端计算机通讯,包含:接收由上述客户端计算机发送一请求,上述请求用以请求取得一笔集成电路设计所需的预定硅知识产权信息,其中上述网络系统提供多个硅知识产权供应端计算机的一清单以备选取;接收用以提供上述预定硅知识产权信息的上述多个硅知识产权供应端计算机之中至少一硅知识产权供应端计算机对上述请求的批准;发送上述预定硅知识产权信息至上述客户端计算机;判别上述客户端计算机的上述集成电路设计的一原型,根据上述预定硅知识产权信息被产生并批准;在一集成电路制造服务端批量生产上述集成电路设计前,通知上述客户端计算机以针对制造上述原型所需的上述预定硅知识产权信息作出对应响应;判别上述客户端计算机是否作出上述对应响应;以及当上述客户端计算机作出上述对应响应,请求上述集成电路制造服务端批量生产上述集成电路设计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





