[发明专利]湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构无效
| 申请号： | 200510000285.X | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1805130A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;张德强;高裕弟;徐粤;周少华 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L51/10;H01L29/765 |
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| 地址： | 100084北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构，在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度。一种湿敏电子器件的封装外壳和/或基底的边缘含有一圈或多圈用来注入密封材料的沟槽。湿敏电子器件可以为有机电致发光器件、微型机电传感器或电荷耦合器件传感器。本发明通过在器件的基底和/或封装外壳上制作沟槽，将密封材料注入沟槽中，从而在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度，达到了不降低基底和封装外壳的粘结性能而封装效果却得到提高的技术效果，当有多个沟槽时，有更好的粘结性能和封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 外壳 基底 及其 密封 结构 | ||
【主权项】：
1、一种湿敏电子器件的封装外壳，其特征在于，封装外壳的边缘含有用来注入密封材料的沟槽。
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