[发明专利]半导体冷却装置

摘要

本发明提供一种半导体冷却装置，能提高抑制半导体元件温度上升的可靠性，同时通过小型化冷却器来使装置形小而质轻。半导体冷却装置收置在设置于铁路车辆底面下的功率变换装置内，其中半导体元件串联连接，在两端为直流端子而中间连接点为交流端子的一分相功率变换电路中，构成上支路的半导体元件安装在一个冷却器的受热部的一个面上，构成下支路的半导体元件安装在另一个冷却器的受热部的一个面上支路，这两个冷却器在上下方向上并列设置，同时这些冷却器的散热部分以开放于外界大气中的方式设置在装置壳体处的车身侧面上，并在上述上下散热部分之间设置有间隔，所以即使在多个并列设置的冷却器的后位侧也能获得新鲜的行驶风，从而能够抑制后位侧半导体元件的温度升高。

主权项

1.一种半导体冷却装置，容纳在设置于铁路车辆底面下的功率变换装置内，其特征在于，半导体元件串联连接，在两端为直流端子而中间连接点为交流端子的单相功率变换电路中，构成上支路一侧的半导体元件安装在一个冷却器的受热部的一个面上，构成下支路一侧的半导体元件安装在另一个冷却器的受热部的一个面上，这两个冷却器在上下方向上并列设置，同时这些冷却器的散热部分以开放于外界大气的方式设置在装置壳体的车身侧面上，且在上下散热部分之间设置有间隔。