[其他]铜基钎焊料在审
| 申请号： | 101987000007097 | 申请日： | 1987-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1006141B | 公开（公告）日： | 1989-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘国栋;刘壬宝;张传历;马鸿良;徐世珍;刘振声 | 申请（专利权）人： | 冶金工业部钢铁研究总院 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 冶金专利事务所 | 代理人： | 金向荣 |
| 地址： | 北京市学院*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于焊接领域。主要适用于钎焊钢铜材料的钎焊用料。本发明铜基钎焊料去掉了以前所采用的银钎焊料中的银，又克服了现有技术中由于磷、硼元素的加入给钎焊后带来的焊接处脆性相的出现。并可作成薄带状。钎焊料的成分为（重量％）Ｎｉ０．５～２．５％；Ｓｎ１０～２０％，余为铜。本发明焊料与现有技术相比较，具有焊接强度高，使用范围广，钎焊工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 | ||
【主权项】：
暂无信息
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