[实用新型]复合式固态继电器无效
| 申请号： | 02267451.9 | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2563839Y | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H03K17/00 | 分类号： | H03K17/00;H01H50/00 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 | 代理人： | 马良悦 |
| 地址： | 264209 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复合式固态继电器，其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器，主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板，主电路上的半导体器件电子开关封装在壳体内下部，底端连接导热基板，控制电路和电磁继电器也封装在壳体中，壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充，通过壳体上盖的插接件输入控制信号，由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。本实用新型采用全封闭机电一体化模块设计，将主、控电路和电磁继电器等封装在一个模块里，具备固态继电器接通和断开负载、电磁继电器保持负载接通的优点，产品体积小、重量轻、安装使用方便、耐振动冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 固态 继电器 | ||
【主权项】：
1.一种复合式固态继电器，其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器，其特征是：主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板，主电路上的功率半导体器件电子开关封装在壳体内下部，底端通过陶瓷片连接导热基板，控制电路和电磁继电器也封装在壳体中，壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充，通过壳体上盖的插接件输入控制信号，由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。
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