[发明专利]一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法无效
| 申请号： | 02112642.9 | 申请日： | 2002-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1380812A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 朱德明 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 杨惠民 |
| 地址： | 225400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片及其制造方法。其复合介质板(1)上设有铜箔(2),复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液,其体积组份按如下公式确定复合介质板的介电常数;ai为各组份的体积浓度;εr为各组份的介电常数。其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液进行干燥－按计算的加料量进行混合－碾压－烧结－预热－加料－加热加压－保温冷却。它作为印刷线路板的基础材料,能改善和提高线路板的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 介质 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合介质覆铜箔基片，其复合介质板(1)设有铜箔(2)，其特征是复合介质板(1)的的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，其体积组份按如下公式确定：Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr其中Ln为复合介质板的介电常数；εr为各组份的介电常数；ai为各组份的体积浓度。
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- 本实用新型提供了一种复合板型材料及柔性线路板，该复合板型材料包括第一材料层以及分别贴合于所述第一材料层相对两个表面的两层第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过胶层进行粘贴固定，所述第一材料层包括至少一层第一材料子层，所述第一材料子层为聚乙烯对苯二甲酸脂制成，所述第二材料层为聚酰亚胺制成。本实用新型的复合板型材料以聚乙烯对苯二甲酸脂为内层、以聚酰亚胺为外层，兼顾了材料平面度、硬度及其材料成本，使得制成的柔性线路板能够适应多种使用场景，提高了产品的性价比。
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