[发明专利]捆扎构件,电气连接器及其连接方法无效
| 申请号： | 02108506.4 | 申请日： | 2002-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1379502A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 保坂泰司;宫泽雅昭 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件及同轴电缆的电气连接器,以及对于捆扎构件的同轴电缆或电气连接器的连接方法。含在电气连接具或印刷配线板容易用以连接同轴电缆,使外部导体或中心导体不会散乱,用以确保信号线的密封性,将极细线的连接以自动机可进行。本发明的使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件(10)、(20),被形成为筒形由绝缘包覆(84)、(82)被覆盖于露出的外部导体(83)或中心导体(81)。该捆扎构件(10)、(20),藉由由导电性树脂组成物所构成铅游离超高导电性塑料被形成。同轴电缆的电气连接器(30),具备有电气接触件(31)、(32)具有接受口(31a)、(32a)使捆扎构件(10)、(20)被插入。 | ||
| 搜索关键词： | 捆扎 构件 电气 连接器 及其 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件(10)、(20)，被形成为筒形，覆盖在由绝缘包覆(84)、(82)露出的外部导体(83)或中心导体(81)上，藉由由热可塑性树脂，及熔融于可塑化的热可塑性树脂所得的铅游离焊料，以及用以辅助使该铅游离焊料细小分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料形成。
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