[发明专利]正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 02105304.9 | 申请日： | 2002-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1372270A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 田中宏树;北村善则 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种低廉的、有金属端子的正温度系数热敏电阻,在没有恶化其特性或牺牲其器件可靠性情况下,金属端子得以小型化。金属端子包括支撑件和夹片,支撑件总宽小于夹片总宽。另外,位于金属端子上端的结合部与壳体本体或盖板啮合得以保持在预定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数热敏电阻，包括：正温度系数热敏电阻单元；壳体，包括有上开口部的本体并能容纳正温度系数热敏电阻单元、覆盖此上开口部的盖材的本体；和至少一对包含有夹片的金属端子，其中的夹片自其上端结合部向下延伸，并通过弹性推力与正温度系数热敏电阻单元保持接触，以获得对正温度系数热敏电阻单元的电气连续性，并且夹持着位于夹片之间的正温度系数热敏电阻单元，以保持正温度系数热敏电阻单元位于壳体内，支撑件上端与结合部集成一体支撑夹片，并且接线端子通过壳体的本体底部形成的隙缝使其延伸至壳体外部；其中，支撑件总宽小于夹片总宽，夹片上端的结合部与本体或盖板之一系合，以保持结合部在预定位置。
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