[发明专利]电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板无效
| 申请号： | 01125701.6 | 申请日： | 2001-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1342040A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | K·容格;W·康拉斯 | 申请（专利权）人： | 马科尼通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林长安 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种胶水涂抹方法,利用该方法可在电路板载体上涂抹出胶水图案,并使得该图案中的任何不连续点,也即初始点、终结点或拐点都处于粘结在电路板上的一对相邻且相隔的基片或准备连接的单片微波集成电路板(MMIC)的覆盖面之外,尤其是两基片/MMIC之间的过渡区范围之外。胶水最好涂抹在基本上横向于两基片/MMIC之间的过渡区方向的直线上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 载体 涂抹 胶水 方法 制作 | ||
【主权项】：
1.一种在电路板载体上涂抹胶水的方法，可用于在该载体上固定第一元件和与第一元件邻近且间隔开的第二元件，其特征在于，所述胶水的涂抹图案在所述两元件邻近区域的所述载体上的所述两元件的预期覆盖面内没有不连续点。
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