[发明专利]用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备

摘要

一种用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备,包括激光发生器、光处理装置、剪切装置、光检测装置、成像屏、摄像装置、计算机及其支撑体。激光发生器所产生的激光为具有一定偏振度的垂直光,剪切装置中的样品池与池盖板通过相对转动实现样品的剪切;摄像装置采用高分辨率的二维CCD摄像头。此种设备对样品的剪切与聚合物在生产实际中所处的剪切场很接近,同时有效地提高了图样的分辨率,分辨率可达768*568以上。

主权项

1.一种用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备，包括激光发生器、光处理装置(14)、剪切装置、光检测装置、成像屏(4)、摄像装置(1)、计算机(2)及其支撑体，激光发生器与光处理装置匹配安装，剪切装置位于光处理装置与光检测装置之间，成像屏安装在汇集样品图像的光路上，摄像装置的安装位置与成像屏相匹配并与计算机相连，剪切装置由加热器、控温仪、样品池(18)、池盖板(19)、电机(20)和传动机构组成，其特征在于样品池位于加热器上，传动机构带动池盖板或加热器转动实现样品的剪切。