专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷基线路板的制备方法-CN201710939322.6有效
  • 林静霞;林心品 - 龙南骏亚电子科技有限公司
  • 2017-10-11 - 2020-07-24 - H05K1/03
  • 本发明提供一种陶瓷基线路板的制备方法,包括以下步骤:S1、菲林制作;S2、陶瓷基板钻孔:将线路板固定在电磨机的工作台面,采用电磨机的磨头进行钻孔,具体步骤为:电磨机的磨头正转,垂直向下对陶瓷基板进行钻孔,孔深为陶瓷基板厚度的6/1‑1/5,形成初级加工孔,磨头上升,离开陶瓷基板;磨头反转,垂直向下对初级加工孔进行钻孔,孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3,形成次级加工孔,磨头上升,离开陶瓷基板;磨头正转,垂直向下对刺激加工孔进行钻孔,至磨头贯穿陶瓷基板,形成通孔;S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜;S4、制作表面图案;S5:电镀、蚀刻的制作;本发明陶瓷基线路板的制备方法加工精度高,陶瓷基板不易破碎,成本低。
  • 一种陶瓷基线制备方法

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