专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热塑性组合物-CN201880008650.7有效
  • A·阿里戈尼;S·布卡德 - 玛尔提贝斯股份有限公司
  • 2018-01-30 - 2022-06-03 - C08G77/12
  • 一种热塑性弹性体组合物,其包含以下各项的共混物:(A)热塑性材料,其包含:(A1)聚酰胺嵌段共聚物,和(A2)排除(A1)的一种或多种热塑性有机聚合物,与(B)有机硅组合物,其包含:(B1)有机硅基料,其包含:(B1a)二有机聚硅氧烷聚合物,其具有在25℃下至少1000000mPa.s的粘度和每分子平均至少2个烯基,(B1b)增强填料,其量为聚合物(B1a)的1至50重量%,和(B2)有机氢化有机硅化合物,其每分子含有平均至少2个与硅键合的氢基团,(C)氢化硅烷化催化剂,所述组合物可另外任选地包含(D)一种或多种添加剂;其中重量比(A):(B)为50:50至95:5,并且其中组分B2和C以足以固化所述有机硅组合物B的量存在。
  • 塑性组合
  • [实用新型]半导体器件-CN202020144512.6有效
  • A·阿里戈尼;G·格拉齐奥斯;A·桑纳 - 意法半导体股份有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-08-28 - H01L23/495
  • 本公开的实施例涉及半导体器件。提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:半导体芯片,引线框架,包括芯片安装部分,其中半导体芯片被安装到芯片安装部分,并且至少一个引线被布置为面向芯片安装部分,至少一个引线位于第一平面中,并且芯片安装部分位于第二平面,第一平面和第二平面相互偏移,其间具有间隙;以及电子部件,被布置在芯片安装部分上,并且在第一平面和第二平面之间延伸。通过本公开的实施例,可以促进减少半导体器件中的专用电源引脚的数目,同时还促进引线框架设计标准化。
  • 半导体器件
  • [外观设计]手表-CN201830103053.5有效
  • A·阿里戈尼 - 斯沃琪有限公司
  • 2018-03-20 - 2018-09-04 - 10-02
  • 1.本外观设计产品的名称:手表。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于手表。3.本外观设计产品的设计要点:设计1的形状、图案和色彩的结合;设计2的形状和图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.省略视图:设计1‑2左右俯仰视图无设计要点,故省略设计1‑2左右俯仰视图。6.请求保护的设计1包含色彩。7.指定基本设计:设计1。
  • 外观设计手表俯仰省略图案图片

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