专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片的散热结构设计-CN201922265038.2有效
  • 刘鉴;香浩锋 - 广东乐图新材料有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-06-23 - H01L23/34
  • 本实用新型公开了一种芯片的散热结构,底座水平设置;芯片安装在底座上端,下端面和底座上端面焊接,且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合;所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架;固定架水平设置,上端面设有两个通孔;两条固定管下端分通过螺纹安装在两个通孔内;左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连;右侧的固定管和冷却装置的出口相连;降温管上端成型有两条活动管;两条活动管上端分别安装在两条固定管内;活动管可在竖直方向上下滑动;右端的活动管套有收缩弹簧;收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接,下端和降温管上端面右侧焊接;降温管在收缩弹簧的连接下,悬空在芯片上端。本实用新型可有效解决芯片散热问题。
  • 一种芯片散热结构设计

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