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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]冷却板基底、冷却设备以及服务器装置-CN201910958193.4有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李国玮 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种冷却板基底。冷却板基底包括一流体入口区域以及一流体出口区域。流体入口区域位于冷却板的一远端，而流体出口区域位于与冷却板的远端相对的一近端。冷却板基底还包括一散热片区域。散热片区域位置在流体入口区域以及流体出口区域之间。散热片区域从冷却板基底的一基底表面延伸。冷却板基底还包括在流体入口区域的多个突起。多个突起的每一者从流体入口区域铺展以产生横越散热片区域的多个流动路径。
冷却基底设备以及服务器装置

[发明专利]服务器-CN201910283588.9有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李国玮 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种服务器，其包括外壳、内壳、电子元件、散热器以及风扇。外壳具有第一通风口与第二通风口。内壳设置在外壳内，使得空气通道定义于内壳与外壳之间。空气通道具有第一端与第二端，第一通风口位于第一端附近，并且第二通风口位于空气通道的第二端附近。电子元件位于内壳中。散热器至少部分地位于空气通道中，使得散热器与内壳中的电子元件热交换。风扇位于并配置以使空气通过第一通风口进入空气通道，流过至少一部分的空气通道，并流过至少一部分的散热器，并通过第二通风口离开空气通道。
服务器

[发明专利]半导体器件的制造方法、高K介电结构及其制造方法-CN202110226524.2在审
发明人：黄一晨;许一如;陈光鑫;刘继文;巫勇贤;陈庆育 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明描述了半导体器件及其制造方法。在衬底上形成第一氧化铪(HfO2)层。在第一氧化铪层上方形成钛(Ti)层。在钛层上方形成第二氧化铪层。热退火复合器件结构以产生具有插入在第一氧化铪层和第二氧化铪层之间的氧化铪钛(HfxTi1‑xO2)层的高k介电结构。本发明的实施例还涉及高K介电结构及其制造方法。
半导体器件制造方法结构及其

[发明专利]半导体器件的制造方法、高K介电结构及其制造方法-CN201611263876.0有效
发明人：黄一晨;许一如;陈光鑫;刘继文;巫勇贤;陈庆育 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明描述了半导体器件及其制造方法。在衬底上形成第一氧化铪(HfO2)层。在第一氧化铪层上方形成钛(Ti)层。在钛层上方形成第二氧化铪层。热退火复合器件结构以产生具有插入在第一氧化铪层和第二氧化铪层之间的氧化铪钛(HfxTi1‑xO2)层的高k介电结构。本发明的实施例还涉及高K介电结构及其制造方法。
半导体器件制造方法结构及其

[发明专利]机箱-CN201710536617.9有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;林志纬;陈庆育 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种机箱，其用以改善多个硬盘上的散热气流。机箱的外壳包含一前端部以及一后端部，并以一基板部连接。基板部包含多个硬盘，其排列于基板部的端缘边上。机箱还包含一风扇模块，用以输出气流从外壳的前端部传递至后端部。该些个硬盘的排列使得该些个硬盘的第一部分相对于基板部的端缘边倾斜。
机箱

[发明专利]降噪器以及包含其降噪器的运算装置-CN201710564963.8有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;吴亮谕 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开提出一种降噪器以及包含其的运算装置，该降噪器包含多个空间上对齐于第一行的导流结构，每一个导流结构包含鳍片，以使气流在每个导流结构之后缘呈漏斗状通过。此降噪器还包含多个空间上对齐于第二行并交错于每个导流结构间的分流结构，每个分流结构包含鳍片，配置以将接收自导流结构的气流分开。
降噪器以及包含运算装置

[发明专利]引气系统以及远端引气装置-CN201910687307.6在审
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;何羽柔 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种引气系统以及远端引气装置，其中该引气系统用于计算机系统中的风扇模块。引气系统包含整流罩，此整流罩与风扇模块的进气通道排成一直线。整流罩配置以导引空气至风扇模块中。引气系统还包含远端引气装置，其具有远端入口、远端出口以及远端导管。远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外侧的元件周围引入空气。远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。
系统以及远端装置

[发明专利]电子装置、计算机装置及其机壳-CN201810575570.1有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置、计算机装置及其机壳，该机壳内嵌用以冷却电子装置的空气喷流。机壳包含两侧壁，其定义机壳的前端以及后端。机壳包含底板，供电子元件设置于其上。两导风管分别由两侧壁支撑，并且各自具有前开口以及后开口的。两风扇分别连接两导风管的后开口。喷嘴架位于机壳的前端，并且包含横向喷嘴条，其喷射出产生自两导风管的前开口的空气喷流。
电子装置计算机及其机壳

[发明专利]动态空气阻抗机构及具有其的服务器-CN201910664799.7在审
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种动态空气阻抗机构及具有其的服务器，其中该动态空气阻抗机构具有特定功用以改变服务器内的气流的阻抗，此动态空气阻抗机构包括一具有数个通气孔的空气管道、一定义数个开口的控制板、以及一将空气吸入通过空气管道中的通气孔的风扇。控制板中的开口与对应的空气管道中的通气孔之间的相对移动改变通过服务器的气流的阻抗。
动态空气阻抗机构具有服务器

[发明专利]流线型反噪装置及包含其的运算装置-CN201710286356.X有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种流线型反噪装置及包含其的运算装置。该流线型反噪装置包含气阻墙，气阻墙具有前表面、后表面以及多个开口，开口由前表面延伸至后表面并定义出开放空间；以及多个分流结构，设置毗邻于前表面，每一分流结构沿着气阻墙的前表面垂直延伸。开口是配置以定义毗邻于分流结构的气阻墙中的第一墙区以及介于第一墙区间的第二墙区。第一墙区的开口面积与第一墙区的总面积的第一比值大于第二墙区的开口面积与第二墙区的总面积的第二比值。
流线型装置包含运算

[发明专利]计算系统-CN201710388644.6有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一计算系统，包含一机箱、一管道结构以及一重定位机构。机箱具有一气流入口与一气流出口。管道结构放置在机箱中。重定位机构位于管道结构的一壁上且延伸经过管道结构的壁上的一切口。在此计算系统中，管道结构具有面对气流入口的一第一端与面对气流出口的一第二端。从定位机构具有一导流器，其导流器具有从管道结构向气流入口延伸出去的一入口翼片以及延伸进管道结构的至少一出口翼片。
计算系统

[发明专利]用于冷却系统的冷却机箱-CN201910428030.5在审
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种用于计算机系统的冷却系统的冷却机箱。冷却机箱包括壳体，配置成用以允许空气在壳体气流方向上通过壳体。第一散热器在壳体中。第一散热器定向在相对于壳体气流方向的第一倾斜角度上。第一风扇配置成用以在倾斜于壳体气流方向的第一风扇气流方向上，引导空气通过第一散热器。
用于冷却系统冷却机箱

[发明专利]用以提供流线型气流的系统-CN201610842575.7有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明公开一种用以提供流线型气流的系统，即一种冷却系统，此冷却系统包括风扇与系统组件。风扇包括多个风扇叶片，并设置成以一风扇方向旋转。系统组件位于风扇的下风侧，并包括用以使来自风扇的气流通过的切口，以及横跨切口的桥架，桥架包括中心部分，以及由中心部分沿着朝此风扇方向偏移的曲线路径延伸到切口边缘的至少一支臂部分。
用以提供流线型气流系统

[发明专利]冷却装置及服务器装置-CN201910098168.3在审
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;方尔凯 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种冷却装置及服务器装置，其中该冷却装置用以冷却电子元件，并包含吸热基部以及散热体。吸热基部配置以接触位于服务器装置内的电子元件，而散热体连接吸热基部。散热体包含散热静态特征以及至少一散热动态特征。散热动态特征配置以相对散热静态特征改变位置，以增加散热体的冷却表面积。利用枢轴装置以及柔性金属导管连接散热动态特征与散热静态特征，并进行两者间的热能传递。此冷却装置依循目前的组装过程，且不会影响其他的装置组装方法。产品内具有越多的空间，则能处理越多的热能。
散热散热体吸热动态特征静态特征冷却装置基部服务器装置冷却电子元件柔性金属导管改变位置热能传递枢轴装置装置组装组装过程配置冷却

[发明专利]散热装置-CN201710403107.4有效
发明人：陈朝荣;黄玉年;陈庆育;李宗达 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种散热装置，其具有一基底、一散热器与多个散热鳍片阵列。基底具有设置在此基底中的至少一水平部分，且具有从此基底延伸的至少一垂直部分。多个散热鳍片阵列的至少一者耦合到散热器的至少一水平部分，且多个散热鳍片的至少一者耦合到散热器的至少一垂直部分。
散热器基底散热鳍片阵列散热装置耦合到垂直基底延伸散热鳍片

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