专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高功率激光加热的半导体器件热处理系统及方法-CN202310634865.2在审
  • 王晓飞;胡金萌;吕亮;张乐;李强;武春风 - 中国航天三江集团有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本发明属于半导体热处理技术领域,并具体公开了一种高功率激光加热的半导体器件热处理系统及方法。包括退火模块、真空控制模块以及控制器,所述退火模块包括玻璃球罩、高能激光器以及热反射层,玻璃球罩内部设有真空腔,且该玻璃球罩上设有导管,该导管一端设有热接收陶瓷托盘,另一端设有玻璃窗面,高能激光器产生的激光依次通过所述玻璃窗面和导管照射至放置于所述热接收陶瓷托盘上的半导体器件,所述热反射层设于所述玻璃球罩的外层表面,所述真空控制模块用于对所述真空腔进行抽真空、填充保护气体。本发明利用高功率激光器产生高能激光加热半导体器件,热处理效率高,同时可精确调节热处理温度,实现温度梯度较大的不同温度环境的热处理。
  • 一种功率激光加热半导体器件热处理系统方法

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