专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]车辆-CN202180009048.7在审
  • 柏井干雄;森庸太朗;矢口忠博;横山悠一;塚本智宏;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2021-01-14 - 2022-09-06 - B62K5/05
  • 本发明提供一种车辆(100),具备:第一构件,其以后轮(2)能够旋转的方式支承后轮(2);第二构件,其配置于第一构件的前方;以及连结构件(50),其配置于第一构件和第二构件之间,并且分别固定于第一构件和第二构件,以第一构件和第二构件能够以在前后方向上延伸的轴线为中心在左右方向上相对摆动的方式支承第一构件和第二构件。连结构件(50)设置为,将在后轮(2)的表面中与地面接触的区域的中心设为接地点时,第一构件以轴线为中心摆动了时的接地点即摆动后接地点的左右方向位置比第一构件摆动前的摆动后接地点的左右方向位置更接近轴线。
  • 车辆
  • [发明专利]非充气轮胎-CN201880051695.2在审
  • 柏井干雄;神原将郎;平野敦史 - 本田技研工业株式会社
  • 2018-07-02 - 2020-04-10 - B60C7/00
  • 非充气轮胎(10a)具有胎面环(12)、配置在该胎面环(12)的半径方向内侧的轮毂部(14a)、和夹设于这些胎面环(12)与轮毂部(14a)之间的轮辐部(16a)。另外,轮毂部(14a)具有轮盘部(20a)和轮辋部(22a),其中,轮盘部(20a)与车轴(26)连结;轮辋部(22a)的内周侧与轮盘部(20a)连接设置,且轮辋部(22a)的外周侧与轮辐部(16a)接合。在该结构中,轮盘部(20a)的平均厚度(T1)被设定成小于轮辋部(22a)的平均厚度(T2)。即,T1<T2的关系成立。
  • 充气轮胎
  • [发明专利]非充气轮胎-CN201880051706.7在审
  • 柏井干雄;神原将郎;平野敦史 - 本田技研工业株式会社
  • 2018-07-02 - 2020-04-10 - B60C7/00
  • 非充气轮胎(10a)具有胎面环(12)、配置在该胎面环(12)的半径方向内侧的轮毂部(14a)、和夹设于这些胎面环(12)与轮毂部(14a)之间的轮辐部(16a)。另外,轮毂部(14a)具有轮辐部(20a)和轮辋部(22a),其中,轮辐部(20a)连结于车轴(26);轮辋部(22a)的内周侧与轮辐部(20a)连接设置,且轮辋部(22a)的外周侧与轮辐部(16a)接合。在该结构中,轮盘部(20a)的平均厚度(T1)被设定成大于轮辋部(22a)的平均厚度(T2)。即,T1>T2的关系成立。
  • 充气轮胎
  • [发明专利]电动汽车的制动装置-CN201710066842.0在审
  • 柏井干雄;井野光泰;神原将郎;并木良博;川口敦司 - 本田技研工业株式会社
  • 2017-02-07 - 2017-08-29 - B60T8/26
  • 提供电动汽车的制动装置,利用简单的结构对电动汽车的前轮和后轮分配适当的制动力。在利用搭载于车体后部的电动机(M)驱动后轮(Wd、Wb)进行行驶的电动汽车中,对后轮(Wd、Wb)分配的载荷比对前轮(Wa、Wc)分配的载荷大电动机(M)的重量的量,因此,优选使向后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量大于向前轮(Wa、Wc)分配的制动力的量。不设置用于变更向前轮(Wa、Wc)和后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量的比率的比例减压阀,而是利用主缸(Cm)对前轮制动钳(Ca、Cc)和后轮制动钳(Cd、Cb)供应相同的制动液压,对后轮(Wd、Wb)进行再生制动,由此能够使向后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量大于向前轮(Wa、Wc)分配的制动力的量,能够利用结构的简单化来降低成本。
  • 电动汽车制动装置
  • [发明专利]电流施加装置-CN201410110734.5有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-03-24 - 2017-06-30 - G01R1/067
  • 提供一种电流施加装置,其在被施加了异常时的大电流的情况下,接触电极先被破坏。探测器装置(1)将与功率半导体(100)的表面(100f)接触而施加电流的接触体(2)和按压接触体(2)的按压体组件(3)串联连接,向功率半导体(100)施加电流,且构成为在被施加于按压体组件(3)的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时,被施加于接触体(2)的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。
  • 电流施加装置
  • [发明专利]平行度调整装置和平行度调整方法-CN201410123849.8有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2017-05-31 - G01R1/02
  • 本发明提供一种平行度调整装置和平行度调整方法,能够减轻对半导体的负载来调整半导体的表面与电极的表面之间的平行度,并使工作速度高速化来缩短循环时间。探头装置(1)调整功率半导体(100)的表面(100f)和与该表面(100f)接触并加压的同时施加电流的接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)之间的平行度,探头装置(1)具有按压体组合体(3),所述按压体组合体(3)以规定的按压力按压接触体(2),直到功率半导体(100)的表面(100f)与接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)接触来调整平行度,之后以比规定的按压力大的按压力按压接触体(2)。
  • 平行调整装置方法
  • [发明专利]电流施加方法和电流施加装置-CN201410186841.6有效
  • 赤堀重人;神原将郎 - 本田技研工业株式会社
  • 2014-05-05 - 2017-04-12 - G01R1/067
  • 提供一种电流施加方法和电流施加装置,防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法,该功率半导体具有第1信号引脚用接触区域(102),其导通第1电流;和接触体用接触区域(101),其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接,且导通第2电流,该电流施加方法包括步骤S1,使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触,将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去;和步骤S3、S4,在步骤S1后,使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触,导通第1电流和第2电流。
  • 电流施加方法装置
  • [发明专利]电流施加装置-CN201310202946.1有效
  • 赤堀重人;山岸弘幸;长谷川聪志;山路阳子;神原将郎;平山心祐 - 本田技研工业株式会社
  • 2013-05-28 - 2014-01-29 - G01R1/067
  • 本发明提供一种电流施加装置,其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面,从接触体向被检查体良好地施加电流,并且能够只更换该接触体。电流施加装置(1)与功率半导体(H)压力接触并施加电流,电流施加装置(1)具备:接触体(2),其与功率半导体(H)面接触;以及多个导电性2阶弹簧(31),它们将接触体(2)按压到功率半导体(H),接触体(2)和多个导电性2阶弹簧(31)以分体的方式构成,多个导电性2阶弹簧(31)对接触体(2)的多个区域分别施加按压力(F),并且对接触体(2)通电。
  • 电流施加装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top