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- [发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法-CN02106498.9有效
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南尾匡纪;野村彻;川合文彦
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松下电器产业株式会社
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2002-03-01
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2002-10-16
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H01L23/50
- 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的,在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21),将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。
- 树脂密封半导体装置及其制造方法
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