专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳米图形衬底的制备方法-CN202111651524.3有效
  • 刘宁炀;李祈昕;杨荣宜;曾昭烩;任远;何晨光;陈志涛 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2021-12-30 - 2023-09-26 - H01L33/00
  • 本发明公开一种纳米图形衬底的制备方法,其通过对依次设置在透明衬底上的透光层和不透光层分别进行刻蚀,在不透光层上形成锥台形的第二孔洞和在透光层上形成第三孔洞;并通过去除第一掩膜,形成第一坯体,以及在第二孔洞和第三孔洞中制备第二掩膜,再对透光层和不透光层分别进行刻蚀,在不透光层上形成锥形的第一凸起和在透光层上形成第二凸起的方式,在衬底上形成具有严格周期的图形,而且,由于在衬底上形成的图形的图案可以根据第二孔洞的设置实现,且刻蚀过程无需借助昂贵的专用设备,可以在不提高成本的基础上,在大尺寸的衬底上灵活地制备图案复杂的图形。
  • 纳米图形衬底制备方法
  • [发明专利]一种开关的传动系统-CN202210297049.2有效
  • 张鑫;程立;张会杰;马冲;何晨光;麻强强 - 西安西电开关电气有限公司;中国西电电气股份有限公司
  • 2022-03-24 - 2023-08-15 - H01H33/02
  • 本发明涉及高压开关领域,尤其涉及一种开关的传动系统,包括第一传动单元、第二传动单元、第三传动单元、第一滑道约束和第二滑道约束,所述第二传动单元包括第二定轴、第三连杆、第四连杆和第五连杆,所述第二定轴固定设置,所述第一连杆驱动第三连杆转动,所述第五连杆驱动动额定电流触头在第一滑道约束的作用下沿滑道运动;所述第三传动单元包括第三定轴和第八连杆,所述第四连杆与第八连杆转动连接,所述第八连杆驱动动弧触头在第二滑道约束的作用下沿滑道运动。本发明解决动额定电流触头和动弧触头运动质量和速度的优化,设计机械传动结构,将电弧动触头和额定电流动触头及其他辅助系统分别按照设定的不同运动行程和速度运动,以满足要求。
  • 一种开关传动系统
  • [发明专利]一种衬底剥离方法-CN202010943817.8有效
  • 何晨光;张康;吴华龙;陈志涛;赵维;贺龙飞;刘云洲;廖乾光 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2020-09-09 - 2023-07-11 - H01L21/78
  • 本发明公开了一种衬底剥离方法。本发明的衬底剥离方法包括以下步骤:(1)在第一衬底上沉积AlN材料,形成复合基板,其中,沉积AlN材料过程中的环境气氛掺有氧元素,使得AlN材料中氧原子浓度高于1E16cm‑3;(2)将复合基板置于退火炉中,升温至1400‑2000℃,并在此温度退火0.5‑24h,在退火过程中,在AlN材料与第一衬底的界面上方形成反型边界,退火后降温将复合基板取出;(3)在经过退火的复合基板上外延生长外延层,形成完整的外延片;(4)将激光从第一衬底面照射,激光光斑聚焦在反型边界,使得反型边界上方和下方分离,实现第一衬底的剥离。本发明的剥离方法简单,低成本,良率高,且不受限于短波长、大功率激光器。
  • 一种衬底剥离方法
  • [发明专利]半导体单晶材料的制备方法-CN202211717074.8在审
  • 吴华龙;何晨光;张康;赵维;贺龙飞;廖乾光;刘云洲;陈志涛 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2022-12-29 - 2023-05-16 - C30B25/18
  • 本发明公开一种半导体单晶材料的制备方法,其包括以下步骤:采用异质衬底进行材料制备;在200℃‑700℃的温度下,在异质衬底上溅射化合物半导体材料,以得到第一晶圆;对第一晶圆进行次数不少于两次的热处理,以得到热处理成品晶圆,其中,每次热处理的温度比前一次热处理的温度高,第一次热处理的温度高于溅射温度,最后一次热处理温度范围为1300℃‑1800℃;在热处理成品晶圆上沉积化合物半导体材料,以制得半导体单晶材料。由此,化合物半导体材料经过前期低温热处理材质得到了致密化,避免后续进行高温热处理重排形成单晶时因结构松散而出现热分解的问题,以便后续沉积的化合物半导体材料保持单晶状态。
  • 半导体材料制备方法

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