专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202210780780.0在审
  • 水上诚 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2022-07-04 - 2023-09-12 - H01L29/78
  • 实施方式提供能够抑制元件破坏的半导体装置。根据实施方式,半导体装置具备:第一电极;第二电极;及碳化硅层,在第一方向上设于第一电极与第二电极之间,碳化硅层具有:n型的第一层,与第一电极电连接;n型的第二层,设于第一层上,杂质浓度低于第一层的杂质浓度;超结构造部,设于第二层上;p型的第三层,设于超结构造部上;及n型的第四层,设于第三层上,与第二电极电连接,超结构造部具有:多个n型柱,杂质浓度高于第二层的杂质浓度;多个p型柱,杂质浓度高于第二层的杂质浓度;以及边界区域,在与第一方向正交的第二方向上位于n型柱与p型柱之间,从第二层连续地沿第一方向延伸,杂质浓度低于n型柱以及p型柱的杂质浓度。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202210960718.X在审
  • 诹访刚史;末代知子;岩鍜治阳子 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2022-08-11 - 2023-09-12 - H01L29/06
  • 实施方式提供一种能够控制末端区域的击穿电压以及骤回特性的半导体装置。实施方式的半导体装置具备半导体部、第一电极、第一控制电极、至少一个第二控制电极以及控制焊盘。半导体部具有活性区域和末端区域。第一电极设于半导体部的表面上,且位于活性区域上。第一控制电极设于半导体部的活性区域,隔着第一绝缘膜与半导体部相对。第二控制电极隔着第二绝缘膜设于半导体部的末端区域上,以包围第一电极的方式配置。控制焊盘在半导体部的表面上与第一电极分离地设置,并与第二控制电极电连接。半导体部包括从活性区域向末端区域延伸的第一半导体层,第二控制电极隔着第二绝缘膜与第一半导体层的一部分相对。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光电转换元件及其制造方法-CN201880056121.4有效
  • 天野昌朗;中尾英之;都鸟显司;藤永贤治 - 株式会社东芝
  • 2018-09-18 - 2023-09-12 - H10K30/10
  • 本发明提供一种提高了邻接的两个光电转换层的邻接部之间的电分离性的光电转换元件。实施方式的光电转换元件(1)具备:设置于透明基板(2)的具备第1透明电极(4A)、第1光电转换层(5A)以及第1对置电极(6A)的第1光电转换部(3A);以及具备第2透明电极(4B)、第2光电转换层(5B)以及第2对置电极(6B)的第2光电转换部(3A)。第1对置电极(6A)和第2透明电极(4B)通过连接部(7)电连接。在第1光电转换层(5A)和第2光电转换层(5B)中,通过电阻比第1及第2光电转换层(5A)、(5B)高的非活性区域(10),邻接的第1及第2光电转换层(5A)、(5B)的邻接部之间电分离。
  • 光电转换元件及其制造方法
  • [发明专利]多尔蒂型放大器-CN202010150437.9有效
  • 山本卓史;北原高也;山口惠一 - 株式会社东芝
  • 2014-12-18 - 2023-09-12 - H03F1/07
  • 本公开的一实施方式的多尔蒂型放大器包含载波放大器、峰值放大器、第1线路以及第2线路。载波放大器将信号放大,并输出第1输出信号。峰值放大器将上述信号放大,并输出第2输出信号。第1线路连接于上述载波放大器。第2线路的第1端连接于上述峰值放大器,第2端连接于上述第1线路,上述第1端的特性阻抗比上述第2端的特性阻抗低。
  • 多尔蒂型放大器
  • [发明专利]纤维片的制造方法以及纤维片的制造装置-CN202110543096.6有效
  • 内田健哉;菊地佑磨;中具道 - 株式会社东芝
  • 2021-05-19 - 2023-09-12 - D04H1/728
  • 本发明的实施方式涉及纤维片的制造方法以及纤维片的制造装置。本发明要解决的课题在于,提供一种将所制造的纤维片中所含的溶剂量抑制地较低,并且高效地干燥纤维片的纤维片的制造方法以及制造装置。根据实施方式的纤维片的制造方法,将卷绕成卷筒状的基材开卷,并且使在溶剂中溶解了有机材料的原料溶液向开卷后的基材的表面喷出,由此在基材的所述表面形成纤维片。然后,在制造方法中,将在表面形成了纤维片的基材卷取成卷筒状,并且在卷取基材之前,使形成于基材的表面的纤维片干燥。
  • 纤维制造方法以及装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201910128015.9有效
  • 东和幸;香西昌平 - 株式会社东芝
  • 2019-02-20 - 2023-09-08 - H01L27/088
  • 本发明的实施方式关于半导体装置。实施方式的半导体装置具备:第1半导体层;第2半导体层;第1多层布线层,设置在第1半导体层与第2半导体层之间,具有多个第1导电层;第2多层布线层,设置在第1多层布线层与第2半导体层之间,具有多个第2导电层;第1晶体管,具有第1半导体层中的第1杂质区域;第2晶体管,具有第2半导体层中的第2杂质区域;第1孔,将第1半导体层、第1多层布线层、第2多层布线层及第2半导体层贯通;第2孔,将第1半导体层、第1多层布线层、第2多层布线层及第2半导体层贯通;第1电极,设置在第1多层布线层中;及第2电极,设置在第1多层布线层中,夹着第1孔而与第1电极对置。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201910739299.5有效
  • 南川和生;西川幸江;财满康太郎 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2019-08-12 - 2023-09-08 - H01L29/739
  • 有关实施方式的半导体装置具有第1电极、半导体层、第2电极、第3电极、半绝缘层和第1绝缘层。半导体层设于第1电极之上。半导体层具有第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第1导电型的第4半导体区域。第2半导体区域设于第1半导体区域之上,第3半导体区域设于第2半导体区域的周围。第4半导体区域设于第3半导体区域的周围。第2电极具有被设于第2半导体区域之上的第1电极部分和被设于第1电极部分的周围的第2电极部分。第3电极设于第2电极的周围,与第4半导体区域电连接。半绝缘层与第2电极及第3电极电连接。第1绝缘层的第1下表面的第1端部位于第3半导体区域之上。
  • 半导体装置

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