专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于电子元器件的定位装置-CN202320174129.9有效
  • 胡红斌 - 广东省闪耀科技开发有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 一种用于电子元器件的定位装置,包括带有软导线的电子元器件和电路板,电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和/或第二软导线,还包括焊接支架和托盘,所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔,所述焊接支架的下部设置有用于嵌设第一软导线和/或第二软导线的插线槽,所述焊接支架的底部设置有第一定位柱和/或第二定位柱,电路板上对应的设置有第一定位孔和/或第二定位孔,第一定位柱插装在第一定位孔内和/或第二定位柱插装在第二定位孔内,托盘上设置有用于插装焊接支架的装配槽。本实用新型具有结构简单合理、定位准确的特点。
  • 一种用于电子元器件定位装置
  • [实用新型]一种返修机-CN202223303946.4有效
  • 邓应铖;王飞;曾逸 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型提供了一种返修机,包括点亮组件、去晶组件、点锡组件、邦头组件、晶圆环组件、焊接组件、固晶台模组,所述点亮组件位于点亮工位,所述去晶组件位于去晶工位,所述点锡组件位于点锡工位,所述邦头组件和晶圆环组件位于补晶工位,所述焊接组件位于焊接工位,所述固晶台模组包括固晶台、固晶台驱动机构,所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台在所述点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动。本实用新型的有益效果是:本实用新型将去晶、补晶、焊接和点亮等功能集成在一台返修机上,节约了空间,降低了成本,提升了效率。
  • 一种返修
  • [实用新型]一种PCB贴片波峰焊治具-CN202320542396.7有效
  • 王标 - 湖北兆元科技有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型提供一种PCB贴片波峰焊治具。所述PCB贴片波峰焊治具包括:治具板本体;多个开口,多个所述开口均设置在所述治具板本体上;多个导锡槽,多个所述导锡槽均设置在所述治具板本体上并分别与多个所述开口相对应设置;多个支撑颗粒,多个所述支撑颗粒分别设置在多个所述导锡槽内;固定结构,所述固定结构设置在所述治具板本体上,所述固定结构用于固定电路板。本实用新型提供的PCB贴片波峰焊治具具有可同时对多个电路板进行固定,不需要工作人员一一固定电路板,从而节省人力的优点。
  • 一种pcb波峰焊
  • [实用新型]一种PCB板的钢网及焊盘结构-CN202320698365.0有效
  • 李日新 - 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种PCB板的钢网及焊盘结构,涉及针对QFN封装元件焊接的技术领域,所述PCB板的钢网与PCB板上的焊盘相对应,所述PCB板的钢网包括:基板,设有一大印刷孔,所述大印刷孔内设有至少一条横向隔条和至少一条竖向隔条,所述横向隔条和所述竖向隔条之间配合形成多个小印刷孔,多个所述小印刷孔组成的第一面积值大于所述横向隔条和所述竖向隔条组成的第二面积值的二分之一。通过这样的方式,减少焊接时产生的气泡和空洞等缺陷,提高了散热性能和效率。
  • 一种pcb盘结
  • [实用新型]一种电子线路板过炉治具-CN202320958422.4有效
  • 李晓东 - 千思跃智能科技(苏州)股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电子线路板过炉治具,包括治具外框、限位块和底板,所述限位块、底板安装在治具外框对立的表面内,所述治具外框上设有压紧装置,所述压紧装置包括安装在治具外框表面上的稳固板、滑动杆和移动板,所述稳固板对立的表面上设有连接板,所述移动板的端部上贯穿有限定杆,所述限定杆的外侧套设有收缩弹簧,所述移动板的底部设有压紧柱,所述稳固板上设有对立的定位块,所述滑动杆的外表面设有凸起,所述治具外框的内壁上设有连接组件;按压滑动杆及移动板下移,压紧柱与PCB板表面紧密贴合,凸起嵌入齿槽,滑动杆、移动板保持稳定,PCB板边侧位置得到限位,PCB板位置稳定,避免其边角位置翘起的情况发生。
  • 一种电子线路板炉治具
  • [实用新型]一种PCB板卡焊接治具-CN202320921423.1有效
  • 亓新伟;崔可夫;张钦利;郑凯锋;武鹏巍;付明彬 - 山东新松工业软件研究院股份有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种PCB板卡焊接治具,其中焊接治具底座一侧设有金属片支撑定位组件,另一侧设有连接器凹槽和接地引脚限位组件,且所述连接器凹槽两侧槽壁上设有凹槽滑道,焊接治具底座上设有板卡支撑定位组件,且PCB板卡的板卡本体通过所述板卡支撑定位组件支撑限位,PCB板卡的金属片组件通过所述金属片支撑定位组件支撑限位,PCB板卡的接地引脚通过所述接地引脚限位组件限位,PCB板卡的连接器滑入所述连接器凹槽中并与板卡本体连接,然后焊接治具上板扣置于焊接治具底座上侧。本实用新型通过对焊接治具底座结构上的设计对各焊接元件进行精确定位,尤其适用于焊接元件较多的PCB板卡。
  • 一种pcb板卡焊接
  • [实用新型]一种双层主板磁性定位植锡装置-CN202320655826.6有效
  • 黄勇 - 广州市南沙区海之湾五金店
  • 2023-03-29 - 2023-09-12 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种双层主板磁性定位植锡装置,包括磁性底座、定位模块和植锡网,所述磁性底座上设有强磁,所述定位模块置于磁性底座之上,定位模块上设有匹配主板的主板放置槽,所述植锡网上设有植锡网孔,并置于定位模块上。本实用新型与现有技术相比的优点是:能够使植锡网、主板、定位模块、底座的定位稳定,确保植锡过程中各组成部件不会产生位移。植锡完成后,可轻松取下植锡网、主板和定位模块。结构简单,使用模具加热定型塑造即可成型磁性底座和定位模块主体,快速生产,成本低廉,精准度高。
  • 一种双层主板磁性定位装置
  • [发明专利]一种LED聚阵贴片头-CN202310454777.4在审
  • 杨凯 - 深圳市宝尔威精密机械有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 发明属于贴装技术领域,涉及一种LED聚阵贴片头,通过设置下压部分,下压部分包括:安装座,在安装座上均匀设有多个相应的压头单元,且所述压头单元的位置、数量与所述吸附嘴的位置、数量相适应,使得当真空吸附部分将待安装的电子元件放置到电路板对应的安装槽上后,下压部分上的每个压头单元能够下压位于对应位置安装槽上的电子元件,从而保证位于不同安装槽上的电子元件均能够更加稳定的安装至电路板的安装槽上,提升灯板在生产时的良品率。
  • 一种led聚阵贴片头
  • [发明专利]基于印刷锡膏基准点的元件贴装方法-CN202310534233.9在审
  • 吴德锋;宋松;祁仁生;陈耀平;沈阳 - 盐城维信电子有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种基于印刷锡膏基准点的元件贴装方法,包括:提供待贴装的整张柔板;其中整张柔板包括多个单片柔板;在整张柔板上分别制作第一基准焊盘和第二基准焊盘;其中整张柔板上的每个单片柔板上均制作有第二基准焊盘;基于第一基准焊盘,对整张柔板进行锡膏印刷,在每个第二基准焊盘上形成锡膏基准点;基于每个单片柔板上的锡膏基准点,在每个单片柔板上分别进行贴片,完成元件贴装。本发明在贴片制程中以锡膏基准点作为基准,能在柔板涨缩时,仍旧确保元件可以与锡膏进行对准,经过回流焊后,通过元件焊盘对锡膏的拉力来调整元件的位置,使得元件、锡膏和元件焊盘三者回到对准的状态,使得焊接成功。
  • 基于印刷基准点元件方法
  • [实用新型]一种PCB弹簧板波峰焊过炉治具-CN202320862571.0有效
  • 邱思夏;陈毅洲;王艺龙 - 漳州众环科技股份有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种PCB弹簧板波峰焊过炉治具,其包括板体;所述板体的上侧壁和下侧壁分别设有与波峰链条卡槽相适配的波峰链条卡槽;板体的中间设有进锡口;板体的正面设有与弹簧板适配的模槽,板体的正面位于模槽的周沿设有弹簧板的固定结构;板体的正面的周沿设有挡锡条;板体的背面位于进锡口的周沿设有直角倒锡槽,进锡口的内壁设为斜弧角倒锡槽。本实用新型的有益效果是,采用该治具,弹簧器件插入PCB板上,然后放到治具上定位固定好,放入波峰链条流进波峰焊中实现自动上锡,解决了人工操作的效率和质量问题,操作简单,使用便捷,缩短PCB板的生产周期,提高了生产效率。
  • 一种pcb弹簧波峰焊炉治具
  • [实用新型]一种电子元件贴片装置-CN202320670539.2有效
  • 杨勇;郭根虎;周永福 - 安徽安兴电子元件有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电子元件贴片技术领域,具体为一种电子元件贴片装置,包括吸附板,吸附板位于风仓的一侧开设通孔,通孔的位置插装焊条,吸附板上对称固定安装立架,立架的外侧固定安装电机,立架的内侧设置夹持器,电机的转轴与夹持器固定连接,两个夹持器夹持焊条设置,吸附板位于立架的外侧开设穿孔,穿孔位置插入安装电焊器,电焊器的外侧设有气缸,气缸的腔体与吸附板固定连接,气缸的内杆与电焊器固定连接,电焊器的端口朝向焊条设置。本实用新型中,将贴片与焊接操作结合起来,这样可以在电焊操作完成后立刻进行贴片,效率高、效果好,焊条和电焊器可以升降移动位置,方便贴片操作,具有连续性,无需频繁加装焊条。
  • 一种电子元件装置
  • [实用新型]一种印刷钢网-CN202320496807.3有效
  • 薛宝坤;施成龙;常亮;魏巧利;孟令帅;孙女军;庞春龙;杨丽娜;于新苗 - 康泰医学系统(秦皇岛)股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种印刷钢网,应用于PCBA板制造技术领域,包括第一钢网和第二钢网,所述第一钢网上设置有第一印刷通孔;所述第二钢网上设置有第二印刷通孔和避位凹槽。本实用新型两块钢网中第一钢网用于印刷焊料,第二钢网用于印刷固定胶,第二钢网的避位凹槽的尺寸均大于第一钢网内焊盘尺寸,且避位凹槽的深度大于第一钢网的厚度,可以有效防止已印刷完的焊料不被挤压。利用两块钢网在结构上相互配合能够依次完成焊料和固定胶的印刷,可以解决贴片电子元器件过波峰焊时的焊接质量,减少波峰焊工序中治具等中间工具的使用,解决大体积贴片电子元器件过二次回流焊炉因自身重力原因,容易掉件的问题。
  • 一种印刷
  • [实用新型]一种具有调节功能的线路板点焊设备-CN202320296737.7有效
  • 郑文明 - 杭州颢星电子科技有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-09-08 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种具有调节功能的线路板点焊设备,包括搭载调节机构、俯角补光机构和点焊调节机构,所述搭载调节机构的上方设置有俯角补光机构,且俯角补光机构的顶端一侧设置有点焊调节机构。该具有调节功能的线路板点焊设备,将需要点焊加工的线路板平放于置放垫上,通过置放垫上等距开设的防滑开槽增加摩擦力,对线路板提供摆放中的稳定,从而避免点焊过程中线路板本体出现晃动移位影响使用,且在使用中,操作者可通过调节板两侧设置的滑槽,进行横向的位置调节,同时也可通过旋转台进行置放垫的旋转调节,让摆放的线路板在点焊过程中也能进行位置的调节,以适应不同位置的点焊要求,提升调节能力和适应性。
  • 一种具有调节功能线路板点焊设备
  • [发明专利]一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质-CN202310755115.0在审
  • 何军鹏 - 爱科微半导体(上海)有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-05 - H05K3/34
  • 本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。该方法应用于PCB,PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层;第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层,第二绝缘层表面设置目标端口的焊盘和传输线,焊盘与传输线连接;该方法包括:获取目标端口的焊盘的宽度值、传输线的理想特性阻抗、传输线的厚度和PCB的参数;确定传输线的线宽等于目标端口的焊盘的宽度值;根据线宽、传输线的厚度、PCB的参数,确定传输线的实际特性阻抗;根据理想特性阻抗和实际特性阻抗,确定在传输线正投影的第一层金属导体开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够提高高频信号的传输质量。
  • 一种开槽间距确定方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法-CN202111258584.9有效
  • 杨乐 - 西安微电子技术研究所
  • 2021-10-27 - 2023-09-05 - H05K3/34
  • 本发明提供一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法,有效解决了TMM热固性微波介质板在热风整平时容易出现的碎裂、破损的问题,提高应用热风整平表面处理工艺的该类产品的成品率,且操作简单,经济性好。包括印制板加工模板和保护工装;所述印制板加工模板包括矩形的有效图形区域以及布置在其四边的工艺边框;所述保护工装包括矩形的主体框架和弹性钢片,所述主体框架的内框大于所述工艺边框的内框,且小于所述工艺边框的外框,所述主体框架的外框大于所述工艺边框的外框;所述弹性钢片与所述主体框架的两个长边和一个宽边固定连接。
  • 一种tmm微波介质热风加工装置方法

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