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[发明专利]一种全自动管脚加工装置-CN202210448540.0有效
发明人：焦义;焦建民 -专利权人：茶陵晶辉电子实业有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动管脚加工装置，包括管线卷轮、压平轮组、预热组件、切断点焊组件和传输组件。本发明实现了电路板管脚线的对接、点焊、切断整体流程工艺，极大地减少了中间物料流通环节，节省了生产时间和成本；且本发明实现了电路板双面点焊的全自动控制，不需要人工拆卸后重新安装对接，省时省力。
一种全自动管脚加工装置

[发明专利]支撑块和丝网印刷机-CN201880079966.5有效
发明人：近藤毅 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：丝网印刷机具有：掩模保持装置，保持掩模；基板保持装置，将从下方支撑的基板按着水平方向进行把持；定位装置，将基板与掩模相对地定位；刮板装置，对上述掩模涂抹膏状焊料；及控制装置，对上述各装置进行驱动控制，上述基板保持装置具有：升降台，能够通过升降机构进行上下方向上的定位；及支撑块，具备：搭载面，供基板载置；设置面，与上述搭载面平行且在上述搭载面的相反侧；多个吸附孔，在上述搭载面与上述设置面之间的厚度方向上贯通；及腔室用凹部，以包围上述多个吸附孔的位置的方式形成于上述设置面侧，通过在上述升降台的上表面重叠上述支撑块，而构成基于上述腔室用凹部的气室。
支撑丝网印刷机

[发明专利]焊料供给装置-CN201880096439.5有效
发明人：深草祥史 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：焊料供给装置(10)从焊料收容器供给膏状焊料，焊料收容器具有在底部设有流出孔(44)且一端开口的有底筒状的容器主体(46)和能够在该容器主体内沿着该容器主体的轴线方向移动的盖(48)，且在内部收容膏状焊料(So)，其中，使可动体(66)在与盖接触的状态下前进，而使膏状焊料从流出孔流出。并且，设置盖可动体相对移动禁止机构(90)，在使流出停止时，以使盖与可动体一起后退的方式禁止可动体与盖之间的相对移动。在使焊料的供给停止时，能够通过可动体的后退而使盖容易地后退，通过盖的后退，焊料收容器内被减压，因此能够充分地防止焊料的意外漏出。
焊料供给装置

[实用新型]一种电路板刷锡装置-CN202320873304.3有效
发明人：邹利平 -专利权人：东莞市丰科电子科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板刷锡装置，涉及电路板刷锡技术领域。该电路板刷锡装置，包括安装块和刷锡机构，安装块一共有两组且呈前后分布，安装块的底部固定安装有两组支撑腿且呈左右分布，安装块的顶部固定安装有安装架，刷锡机构设置于安装架上，包括有第一电动推杆、第一连接板、安装板、滑槽、滑块、软质料箱、第二连接板和喷口，用于通过控制第一电动推杆启动，从而将软质料箱内部的锡通过喷口挤出，通过控制第一连接板进行抬升，使得软质料箱能够通过软质料管对料箱内部的锡进行抽取，通过控制电机启动，从而带动传送轮进行转动，进而带动传送带进行移动，使得该装置能够对电路板进行传送，使得该装置能够自动对电路板进行上料与下料。
一种电路板刷装置

[实用新型]一种芯片偏移的矫正治具及回流焊设备-CN202321029872.1有效
发明人：袁永平;邱长波;刘泽强 -专利权人：江苏善行智能科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片偏移的矫正治具及回流焊设备，包括第一扰流件、若干第一风孔和若干第二风孔。其优点在于，通过在PCB基板回流前加装第一扰流件，利用第一扰流件上的第一风孔和第二风孔，改变回流炉风速对mini/micro芯片的吹动，杜绝回流后芯片的偏移，保证芯片点亮后出光角度一致。
一种芯片偏移矫正回流设备

[实用新型]一种贴片元器件及电子设备-CN202223600493.1有效
发明人：蔡锦波;付猛 -专利权人：深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。贴片元器件包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题，提高PCB电路板的生产质量。
一种元器件电子设备

[实用新型]一种防止贴片模块过炉变形的万能压块治具-CN202320398829.6有效
发明人：欧道平;李麟 -专利权人：长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止贴片模块过炉变形的万能压块治具，包括至少两个压条和一个用于连接所有所述压条的连接条，所述压条上沿其长度方向设置有第一连接滑槽，所述连接条上沿其长度方向设置有第二连接滑槽，所述第二连接滑槽上滑动设置有与所述压条的个数一致的第一组装螺丝，每一个所述第一组装螺丝均穿过一个所述压条的第一连接滑槽将所述连接条与对应的所述压条锁紧，每一个所述压条的第一连接滑槽两端均滑动设置有一个第二组装螺丝。上述的万能压块治具适用于市面上绝大部分常见的贴片模块，通用性高，针对不同尺寸和形状的贴片模块只需通过第一组装螺丝和第二组装螺丝调整治具加压受力点的位置即可。
一种防止模块变形万能压块治具

[发明专利]一种充电器加工工艺-CN202111339572.9有效
发明人：吴美东 -专利权人：湖南高梁红电子科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于电器加工技术领域，尤其涉及一种充电器加工工艺，该充电器加工工艺采用一种充电器生产设备配合完成,该充电器生产设备包括加工箱，加工箱一端设有进料部件传送材料进入加工箱内，加工箱远离进料部件一端设有出料部件把生产合格的充电器传送出加工箱外，加工箱内部向进料部件方向设有焊接部件对电路板上的电子元件进行焊接加固，焊接部件向出料部件方向设有刷珠部件对电路板进行转动擦拭，刷珠部件向出料部件方向设有安装部件把充电器安装完成，安装部件向出料部件方向设有检查部件对充电器进行检查。
一种充电器加工工艺

[实用新型]一种PCB板抗变形过炉载具-CN202321063285.4有效
发明人：吴鹏飞 -专利权人：重庆正鑫精密电子有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板抗变形过炉载具，包括：载板，所述载板设有用于放置PCB板的容纳腔，所述容纳腔为方形，所述容纳腔底壁的四个转角处均设有滑槽，所述滑槽的轴线方向朝向容纳腔的中心位置，所述滑槽内滑动安装有固定座，所述固定座上转动安装有支撑杆，所述支撑杆远离固定座侧安装有用于支撑PCB板的固位钉。本实用新型通过将固定座滑动安装在滑槽上，对不同尺寸的PCB板进行支撑时，通过沿容纳腔的中心方向滑动固定座，使固定座移动至与PCB板对应的支撑位置，通过固定钉对PCB板进行支撑，通过转动安装在固定座上的支撑杆在PCB板发生热胀冷缩时进行退让，避免PCB板因焊接而变形。
一种 pcb 变形炉载具

[实用新型]一种贴片元器件及电子设备-CN202223610976.X有效
发明人：蔡锦波;付猛 -专利权人：深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。本实用新型实施例提供了一种片元器件，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。
一种元器件电子设备

[实用新型]一种紧凑性好的FPC与PCBA焊接结构-CN202320101559.8有效
发明人：刘亮 -专利权人：丽清电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紧凑性好的FPC与PCBA焊接结构，包括安装体、PCBA电路板和FPC柔性板，所述PCBA电路板设置于安装体一侧，所述PCBA电路板上开设有预留孔，所述PCBA电路板上位于预留孔一侧设置有导通焊点，所述FPC柔性板一侧贯穿于预留孔内部且延伸至PCBA电路板一侧，所述FPC柔性板的一侧与导通焊点焊接设置，所述导通焊点与FPC柔性板匹配设置，所述FPC柔性板两侧固定安装有卡块，所述预留孔两侧设置有卡槽，所述卡块卡接于卡槽内部，所述预留孔内部设置有用于固定FPC柔性板的定位板组件，通过FPC柔性的材料特性，将FPC穿过PCBA设计预留孔位焊接到预留的导通焊点上，通过预留孔上设置的卡紧组件与定位板组件，使得FPC安装时定位效果佳，性能更加稳定。
一种紧凑 fpc pcba 焊接结构

[发明专利]一种PCB电路板自动加工及电测设备-CN202310826678.4在审
发明人：吴武兴;刘洋洋;郭建明;吴文锋 -专利权人：前沿电路（东莞）有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电路板自动加工及电测设备，涉及电测设备技术领域，该PCB电路板自动加工及电测设备，包括电测装置，所述电测装置的顶端表面安装有检测组件，所述电板放置块的内部安装有固定组件。本发明通过第二电机、第儿轴和旋转柱相互配合，使电板放置块稳定带动PCB电路板体进行旋转运动，方便对PCB电路板体进行多角度焊接，更好地访问PCB电路板体上的不同区域和焊盘，特别是对于密集布线或位于PCB电路板体底部的元件，更轻松地进行焊接，避免焊接不到位或接触不良的问题，旋转PCB电路板体板可以提供更好的视角，有助于确保焊接的正确性和可靠性，减少焊接缺陷和错误的风险。
一种 pcb 电路板自动加工设备

[实用新型]一种SMT贴片焊接治具-CN202320570312.0有效
发明人：舒珍珍;涂新文;卞龙;梁正永 -专利权人：安理创科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMT贴片焊接治具，包括：治具箱，所述治具箱的内部固定安装有若干个支撑杆，以两个相互平行的所述支撑杆为一组，所述治具箱的内部设置有若干个滑动块，以两个相互平行的所述滑动块为一组，所述滑动块的一侧开设有两个活动孔；散热组件，所述散热组件设置在所述治具箱的内部，用于对焊接组装后的电路板散热，通过将焊接完成的电路板置于两个夹持框之间，然后旋转双向丝杆在双向丝杆与螺纹孔螺纹连接作用下，使得多组夹持框将多个电路板规定在治具箱的内部，然后启动排风扇，通过两个排风扇一正一反使得治具箱内部不断通风，从而实现对多个电路板散热，大大增加了工作效率，增加了生产速度。
一种 smt 焊接

[实用新型]一种避免虚焊不良的钢网-CN202222808535.4有效
发明人：宋传军 -专利权人：苏州市吴通智能电子有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种避免虚焊不良的钢网，属于印刷钢网。本实用新型中，包括钢网本体，所述钢网本体的底部固定设有焊板，所述钢网本体的四边角均开设有固定孔，所述钢网本体中部的顶部开设有四个第一矩形开口，所述钢网本体的中部开设有若干个第二矩形开口，所述钢网本体一侧的中部开设有若干个圆形开口；两个纵加强条能够与两个横加强条进行配合，从而对钢网本体的四边侧进行紧固，通过在钢网本体上开设的四个固定孔，能够与焊板进行固定连接，使钢网本体与焊板进行紧密的贴合，防止其起翘，从而避免锡膏涂抹不良而产生虚焊，通过将条形开口的大小设置为小于焊板上焊点的大小，能够防止因条形开口比较密集而产生连桥的情况。
一种避免不良

[发明专利]一种PCB板喷锡装置及喷锡方法-CN202310916226.5在审
发明人：罗鹏;彭养锋 -专利权人：罗鹏
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板喷锡装置及喷锡方法，属于PCB板加工领域。一种PCB板喷锡装置，包括输送带，还包括喷锡机，固定安装在所述输送带上，其中，所述输送带上还固定安装有防护罩，所述喷锡机的下端包裹于防护罩内；风机，安装在所述喷锡机的上端，其中，所述风机的两端分别固定连接有进风管与出风管，所述防护罩内靠近输送带输出端的侧壁设有收集管，所述收集管的下端设有多个朝向输送带的收集口，所述收集管通过过滤部与进风管连接；本发明可以将PCB板上残留的异味与锡颗粒吸走，即可减少PCB板上锡颗粒对人体的危害，并且无需对PCB板进行二次清理，加工效率更高。
一种 pcb 板喷锡装置方法