专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电源模块及其制造方法-CN202210134656.7在审
  • 陈建新;姜坤;罗泉松 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2022-02-14 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本案关于一种电源模块及其制造方法,电源模块包含第一电子组件及第二电子组件。第一电子组件包括插脚。第二电子组件包括第一面与第二面,第一面与第二面相对设置,其中第一面相较于第二面而相邻于第一电子组件,第一面朝向第二面的方向定义为参考方向,第二电子组件还包括第一区域及第二区域。第一区域于参考方向上具有第一厚度。第二区域于参考方向上具有第二厚度,且第二厚度小于第一厚度,其中第二区域包括通孔,插脚穿设通孔并且固定于第二电子组件。
  • 电源模块及其制造方法
  • [发明专利]具有内埋件的线路板的制作方法-CN202210125019.3在审
  • 傅志杰;林原宇;于洪涛 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-02-10 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本申请提供一种具有内埋件的线路板的制作方法,包括以下步骤:提供线路基板;在所述线路基板中开设收容孔;在所述线路基板的其中一表面上贴合可剥胶;将内埋件放置在所述收容孔中;在所述线路基板和所述内埋件上压合绝缘层;去除所述可剥胶;在所述绝缘层上形成第一化铜层,以及在所述线路基板和所述内埋件上形成第二化铜层;在所述第一化铜层上形成第一镀铜层,以及在所述第二化铜层上形成第二镀铜层;以及蚀刻所述第一化铜层以使所述第一化铜层和所述第一镀铜层共同形成第二导电线路层,以及蚀刻所述第二化铜层以使所述第二化铜层和所述第二镀铜层共同形成第三导电线路层,从而得到所述线路板。本申请有利于所述线路板的薄型化。
  • 具有内埋件线路板制作方法
  • [发明专利]一种印刷电路板及其防护件-CN202310464199.2有效
  • 马佳岂 - 云泰智能科技(天津)有限责任公司
  • 2023-04-26 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本发明属于电路板防护领域,具体的说是一种印刷电路板及其防护件,包括底座,所述底座顶部固定连接有两个支架,两个所述支架的相向面均转动连接有转轴,两个所述转轴外壁均固定连接有电动伸缩杆,每个所述电动伸缩杆远离转轴的一侧外壁底部均固定连接有安装板,通过固定板下压带动第二连接杆底部的压板会与印刷电路板本体顶部的电子元件抵接并对其进行固定,使不同位置的压板紧压在不同种类的电子元件上端面,保证了印刷电路板在翻转过程中其表面的电子元件不会出现掉落或偏斜的现象;防止印刷电路板本体在翻转过程中电子元件倾斜导致其引脚偏移的情况出现,从而避免在焊锡出现连锡短路或虚焊不良的问题。
  • 一种印刷电路板及其防护
  • [实用新型]一种低成本的硅麦封装装置-CN202223088394.X有效
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种低成本的硅麦封装装置,包括工作台,所述工作台的上表面固定有L形的支架,所述支架的上端安装有气缸,所述气缸的活塞杆端固定有固定座,所述固定座上安装有焊接头,所述焊接头的下方设置有夹持组件,所述夹持组件包括固定块和双向螺杆,所述双向螺杆转动安装在固定块的内部,所述双向螺杆的一端通过马达驱动,所述双向螺杆的两端螺纹连接有限位杆,所述限位杆的一端与固定块的一侧滑动连接;本实用新型主要通过铜线、ASIC元件和电路板的配合,降低ASIC元件和电路板连接时的耗材成本,通过夹持组件与电路板的配合,便于将电路板固定在焊接头的下方,降低铜线的损耗率,从而降低了硅麦封装的成本。
  • 一种低成本封装装置
  • [实用新型]一种线路板加工专用锡膏印刷装置-CN202320478627.2有效
  • 许勇;谢峰 - 广东华庄科技股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及线路板加工技术领域,且公开了一种线路板加工专用锡膏印刷装置,包括加工壳体,所述加工壳体的内部设置有加工室,所述加工室的内部设置有吸附安放装置,所述加工室的内部设置有锡膏印刷装置,所述锡膏印刷装置包括第一驱动电机、螺杆、螺纹套、U型放置架、液压伸缩杆、印刷机、第二驱动电机、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮、转动轴杆、清洁刷板和限位滑杆。该线路板加工专用锡膏印刷装置,通过设置有锡膏印刷装置,装置设置有对这些锡膏废料进行清洁的装置,在加工完一个线路板后进行下一个线路板的印刷时,下一个线路板的底部不会沾上一个线路板留下的锡膏废料从而影响印刷的质量,在使用时的效果好。
  • 一种线路板加工专用印刷装置
  • [实用新型]一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置-CN202321157454.0有效
  • 孙珂;孙嘉德 - 上海现代科技发展有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本申请公开了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置,其包括机体以及安装在机体上的工作台、工作头和对中机构,工作头位于工作台的正上方;工作台用于对PCB基板进行固定,且用于调节PCB基板的位置;工作头包括加热器和喷头,喷头安装在加热器上,喷头与气源连接,加热器滑移设置在机体上,加热器经驱动在机体上做上下运动,气源释放的气体经加热器加热后从喷头喷出,用于熔化芯片上的焊端,之后,气源产生的负压使得喷头吸取芯片;对中机构可经驱动使其位于工作台与工作头之间,其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。本申请便于对集成电路芯片进行返修以及装配工作,提高了返修工作时的效率及精度,并有效避免了芯片的损坏。
  • 一种集成电路芯片装配焊接拆卸返修装置
  • [发明专利]一种电路板的生产方法-CN202310607531.6在审
  • 杨科 - 惠州市星之光科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,尤其是一种电路板的生产方法,包括如下步骤:S1、光板加工,选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤,以得到初始电路板;S2、阻焊印刷;将上述得到的初始电路板防止在印刷机上,通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油,以使该区域与外界不导电,本发明中通过采用在电路板上开设环槽的设计,环槽位于焊盘的外侧,在焊盘、焊膏及零件的焊接过程中,环槽能够有效对焊膏进行止挡,以避免在焊接过程中焊膏流动导致电路板出现短路继而导致损坏的问题,由于环槽为不连续装,因此在环槽的缺口处能够使导线部分穿设而出,因此不会影响电路板的布局及导电性。
  • 一种电路板生产方法
  • [发明专利]一种电子电路及电子电路制作方法-CN202310490484.1在审
  • 詹跃明;李黎 - 重庆纳新科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 本发明提供一种电子电路及电子电路制作方法,涉及电子电路技术领域,包括装置主体,所述装置主体的一侧连接有控制面板,所述装置主体的上方固定安装有安装机构,所述安装机构的上方设置有电路成型机构。本发明通过安装机构和电路成型机构的设置,将电路板放在第一安装板上,通过转杆将固定夹旋转至一端与电路板贴合,将其稍微固定的情况下方便进行移动,连接电源,点焊头通过电机开始运作,使用控制面板使得点焊头可以通过竖杆内的凹槽进行上下移动工作,然后再根据横杆内的滑槽实现左右的移动,将电路板需要进行点焊的位置进行处理,直接在对应的感应块上的焊接槽进行点焊,可以快速确定位置,使用简单的方法代替繁琐的工艺。
  • 一种电子电路制作方法
  • [发明专利]一种高低温焊接工艺-CN202310710539.5在审
  • 刘江 - 江苏新安电器股份有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种高低温焊接工艺,包括以下步骤:步骤1:焊盘的设计:对子焊盘进行设计,保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度;步骤2:钢网的设计:对钢网的形状进行设计,使其符合产品焊接所需要的焊锡量;步骤3:印刷锡膏:将研磨成锡粉状态的锡配合混入助焊膏成分,形成锡膏,通过印刷机和钢网,将锡膏印刷到PCB板上;步骤4:贴装元件:将元器件分别贴装在PCB板两侧;步骤5:焊接:通过将不耐高温的元件和耐高温的元件在同一块产品上的回流焊接。本发明,将两次焊接的温度变成阶梯的温度;两面的回流焊接温度是不一样的;通过温度差,来防止元器件和PCB的分离;通过降低温度来解决有的元器件不耐高温的问题。
  • 一种低温焊接工艺
  • [实用新型]一种拉紧式PCB贴片回流焊治具-CN202320619112.X有效
  • 王标 - 湖北兆元科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 本实用新型提供一种拉紧式PCB贴片回流焊治具。所述拉紧式PCB贴片回流焊治具包括:支撑板,所述支撑板的顶部开设有操作口;第一缓冲垫,所述第一缓冲垫设置在所述支撑板的上方,所述第一缓冲垫呈方形框架设置;多个第一液压缸,多个所述第一液压缸均固定安装在所述支撑板的顶部;两个夹板,两个所述夹板分别设置在多个所述第一液压缸上;多个第二液压缸,多个所述第二液压缸分别固定安装在两个所述夹板上;多个软垫,多个所述软垫分别设置在两个所述夹板和多个所述第二液压缸上。本实用新型提供的拉紧式PCB贴片回流焊治具具有能够对PCB贴片进行有效固定,避免后续PCB贴片在进行回流焊时出现偏差的优点。
  • 一种拉紧pcb回流焊治具
  • [实用新型]一种用于线路板波峰焊的隔热板-CN202320693710.1有效
  • 刘林华;石建新;周细波 - 江西金石复合材料有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及波峰焊技术领域,特别涉及一种用于线路板波峰焊的隔热板。包括板体,所述板体的两端分别设有一组固定机构;所述板体垂直于缓冲垫的两侧外壁上分别设有一组滑块;每组所述滑块的一侧壁上均设有若干组卡槽;每组所述滑块均滑动连接在相应的一组固定机构内。本实用新型通过在板体安装后,使密封垫抵触在波峰焊炉的外壁上,使得隔热槽形成密封空间,然后利用真空泵通过气密阀将隔热槽内的空气抽空形成真空腔,同时在板体上设置缓冲垫,从而使得隔热板可通过真空腔避免热量传递,缓冲垫进行补充隔热,不仅提高了隔热板的隔热效果,还能够避免板体受到外力冲击,提高了隔热板的防护性能。
  • 一种用于线路板波峰焊隔热板
  • [实用新型]一种用于电子元器件的支架结构-CN202320174139.2有效
  • 胡红斌 - 广东省闪耀科技开发有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-08-18 - H05K3/34
  • 一种用于电子元器件的支架结构,包括带有软导线的电子元器件和电路板,电子元器件上设置有与其电连接的第一软导线和第二软导线,还包括焊接支架,所述焊接支架的上部设置有用于卡装电子元器件的装配腔,所述焊接支架的下部设置有分别用于嵌设第一软导线和第二软导线下部的插线槽。所述第一软导线与电子元器件的左侧电连接,第二软导线与电子元器件的右侧电连接,插线槽为两个且分别设置在焊接支架下部的左右两侧,第一软导线与第二软导线的中部交叉设置,第一软导线的下部插装在位于右侧的插线槽内,第二软导线的下部插装在位于左侧的插线槽内。本实用新型具有结构简单合理、易操作的特点。
  • 一种用于电子元器件支架结构

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