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- [发明专利]一种表面贴装控制系统和控制方法-CN202010246719.9有效
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杨之诚;王辰
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深南电路股份有限公司
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2020-03-31
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2022-06-21
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H05K13/08
- 本申请公开了一种表面贴装控制系统和控制方法,该控制系统包括:感应装置、中间继电器、时间继电器和信号发生装置,其中,感应装置用于感应当前轨道是否有电路板;中间继电器与感应装置耦接,用于在感应装置感应当前轨道没有电路板时导通,在感应装置感应当前轨道有电路板时断开;时间继电器与中间继电器耦接,用于在中间继电器导通时开始计时,并在达到预设时间后导通;信号发生装置与时间继电器耦接,用于在时间继电器导通时发出要板信号。通过上述方式,本申请能够在表面贴装时调整要板的时间,使各工序所花费的时间尽量统一,进而减少堵板、撞板等情况的发生。
- 一种表面控制系统控制方法
- [发明专利]一种自动电测设备-CN202210207390.4在审
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付本欣;崔守波
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盐城维信电子有限公司
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2022-03-04
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2022-06-07
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H05K13/08
- 本发明公开了一种自动电测设备,包括:运输装置;多个载板机构,设置在所述运输装置上,所述运输装置可带动所述载板机构循环流动;上料机构,用于将待检测的产品上料至所述载板机构;撕膜机构,设置在所述载板机构的流动路径上,以对产品进行撕膜;至少一个检测机构,设置在所述载板机构的流动路径上,以测试撕膜后产品的电学性能;贴膜机构,设置在所述载板机构的流动路径上,以对测试后的产品进行贴膜;以及下料机构,用于将贴膜后的产品自所述载板机构进行下料。本发明能够实现产品连续全自动地检测,制程有序,利于管理,且极大提高了生产效率,降低了生产成本。
- 一种自动设备
- [发明专利]一种检测SMT贴装压力的方法与装置-CN202110875493.3有效
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杨永锋;张道华;徐明
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深圳聚信时代实业有限公司
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2021-07-30
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2022-05-31
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H05K13/08
- 本发明公开了一种检测SMT贴装压力的方法与装置,涉及电子元件安装技术领域。包括定位板,所述定位板上设置有辅助SMT安装且对安装位置进行定位防止SMT发生偏移的定位辅助装置,所述辅助装置包括夹紧机构、防SMT破损机构、压力测试机构、限位机构和定位机构,所述夹紧机构包括夹板、一号固定块、滑块、横杆、一号弹簧、二号固定块和活动杆,所述夹板与一号固定块固定,所述一号固定块内贯穿有横杆,且一号固定块内滑动安装有横杆。通过限位机构可以保证当工作人员在贴装电子元件时,当按压的力足以将电子元件安装在电路板上时,通过限位机构能够提示工作人员以安装成功,此时的定位板不会在向下移动,从而提高整体的安装效率。
- 一种检测smt压力方法装置
- [发明专利]一种SMT贴片错误检测设备-CN202210130638.1在审
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杨渊
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杨渊
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2022-02-12
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2022-05-27
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H05K13/08
- 本发明涉及一种贴片检测设备,尤其涉及一种SMT贴片错误检测设备。提供一种将PCB板放好后便可自动进行检测工作,实用性高的SMT贴片错误检测设备。本发明通过以下技术途径实现:一种SMT贴片错误检测设备,包括有机架、第一安装架、安装板、第一弹簧、连接块、检测头等,机架顶部后侧左右对称设有第一安装架,第一安装架上侧之间滑动式连接有安装板,安装板底部与第一安装架之间均连接有第一弹簧,安装板中部设有连接块,连接块底部设有用于对PCB板上的贴片进行检测的检测头。将PCB板在放置板上放好后,启动气缸工作便可自动进行PCB板上贴合的贴片进行检测工作,如此无需人工操作,提高实用性。
- 一种smt错误检测设备
- [发明专利]贴附装置-CN202210274352.0在审
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帅培强;权福利
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歌尔股份有限公司
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2022-03-18
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2022-05-24
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H05K13/08
- 本发明公开一种贴附装置,贴附装置包括机座、物料拾取机构、主体输送机构、第一检测装置和控制器,物料拾取机构包括拾取部、及驱动拾取部活动的驱动机构,拾取部具有在供料工位、第一检测工位和组装工位之间活动的第一活动行程、将物料与位于组装工位上的待组装主体组装的第二活动行程和角度调节行程,主体输送机构用以将待组装主体输送至组装工位,通过在对应第一检测工位设置检测拾取部上拾取的物料位置的第一检测装置,控制器根据位置信息控制驱动机构活动,使得拾取部和其上的物料一起进行位置的调节,直至将拾取部上的物料调整至设定的位置和角度,使得物料能按照预设的位置与待组装主体进行组装,以解决现有贴附装置组装贴附精度低的问题。
- 装置
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