[发明专利]表面粘贴二极管的生产装置与方法无效
| 申请号: | 98110760.5 | 申请日: | 1998-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN1050223C | 公开(公告)日: | 2000-03-08 |
| 发明(设计)人: | 钟运辉 | 申请(专利权)人: | 钟运辉 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 苏州市专利事务所 | 代理人: | 范晴 |
| 地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表面 粘贴 二极管 生产 装置 方法 | ||
1.一种表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于包括有:
一组极性选别器,包含一母板,一公板,二固定板,一测试极性工具,复数个第一移位工具,用以将复数个未标极性的表面粘贴二极管依同极性方向排列;
一标号器,包含一标号基板,一固定条,二条印字橡皮,使该排列好的表面粘贴二极管标上极性符号;
一包装工具,包含有第二移位工具,一包装带,包装该标好极性的表面粘贴二极管成品。
2.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述极性选别器的母板上设有复数个凹孔,以放置表面粘贴二极管,该母板内设一插穴凹槽,供固定板插入以固定表面粘贴二极管,该母板每一排凹孔左右两边设有第一定位槽,该母板两边设第二定位槽。
3.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述极性选别器的公板上设有复数个凹孔,以放置表面粘贴二极管,该公板内设一插穴凹槽,供固定板插入以固定表面粘贴二极管,该公板每一排凹孔左右两边设有第一定位槽,该公板两边设有第二定位销;该凹孔数目与该母板凹孔数目相等,该孔距与母板孔距也相等,母板的第二定位槽相对于公板的第二定位销,以在将公板倒置时,该公板的第二定位销能与该母板的第二定位槽套合,且两板的凹孔能相对应。
4.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述极性选别器的固定板,于其板上相对于母板凹孔处嵌入复数个磁铁条,以期在插入该母板的插穴凹槽时,利用该磁铁条的磁性来吸引且固定相对应的表面粘贴二极管于母板凹孔内。
5.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述极性选别器的测试极性工具设有一排复数个孔,该孔底端置一金属短棒,该测试极性工具内有一极性识别电路,该极性识别电路于各孔前设一显示灯,该孔距与该母板孔距相等,该孔数与母板一排的凹孔数相等,于该测试极性工具的底面两端各设一定位销,以期在将测试极性工具置于该母板凹孔内的二极管相接触以识别该二极管极性。
6.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述极性选别器的第一移位工具,可以是磁铁条,该样铁条能置于该测试极性工具的孔内,以磁性来吸引住二极管,使当移开该测试极性工具时,该被吸引住的二极管能同时被移开。
7.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述标号基板上设有一排复数个凹孔,该凹孔的深度略低于二极管的高度,该凹孔的孔数与孔距与该测试极性工具的孔数、孔距相等,该标号基板内设一插穴凹槽,该标号基板凹孔左右两边设第一定位槽。
8.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述标号器的固定条,于该固定条上相对于该标号基板凹孔处嵌入一排复数个磁铁条,以期在插入该基板的插穴凹槽时,能吸引且固定相对应的表面粘贴二极管。
9.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述包装工具的第二移位工具,可由金属片中夹一可活动夹层组成,其下金属片侧边设复数个凹洞,其洞距、洞数与该机板的孔距、孔数相等,该活动夹层侧边对应于下金属片凹洞处各嵌入磁铁条,以磁性来吸引住二极管,使该二极管贴于该下金属片凹洞内,并可以此移动二极管。
10.根据权利要求1所述的表面粘贴二极管的生产装置,其特征在于:所述包装机的包装带设有容料槽,该容料槽的间距与该第二移位工具的下金属片凹槽洞洞距相等。
11.一种表面粘贴二极管的生产方法,其特征在于包括下列步骤:
a.将复数个未标极性的表面粘贴二极管,置放于一设有凹孔的母板上,并使该未标极性的二极管落入该母板的凹孔;
b.将该母板内极性方向排列错误的表面粘贴二极管移至一设有凹孔的公板上,且使该排列错误的表面粘贴二极管落入该公板的凹孔;
c.将公板反转倒置于母板上,使原落入该公板凹孔内的表面粘贴二极管掉落至母板凹孔内,则母板所有凹孔内的表面粘贴二极管皆为同极性方向排列。
12.根据权利要求11所述的表面粘贴二极管的生产方法,其特征在于:所述步骤可再包括,使母板上整拓的同极性方向排列的表面粘贴二极管印上极性标号,经高温烘烤使油墨烤干。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





