[其他]被混合成型的含水有机物的干燥方法及设备无效

专利信息
申请号: 87105531 申请日: 1987-08-12
公开(公告)号: CN87105531A 公开(公告)日: 1988-02-24
发明(设计)人: 大原行雄;宫崎裕;牧岛茂雄 申请(专利权)人: 菱和工程株式会社
主分类号: F26B3/36 分类号: F26B3/36
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 张祖昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 混合 成型 含水 有机物 干燥 方法 设备
【说明书】:

本发明涉及对谷壳、稻草等农业和水产业中未加利用的资源及食品工业的残渣,野菜,带茎叶的海藻、家畜的粪便等等含水有机物的混合成形物的干燥方法及其相应的干燥装置。

迄今为止的含水有机物的干燥方法是含水成分高的有机物仅能和含水成分高的有机物一起进行干燥。也就是采用把含水成分相同的有机物混合成形的干燥方法。而且,在干燥时通常的做法是直接或间接地利用热风对被干燥物产生作用。

这种方法如图5所示,被干燥物经过搅拌器1,传送机构2,成形机3进入密闭的干燥机5a中。因为是在底部用高温气体直接强迫加热,有机物中的有用成分由于加热发生了分解,所以不适用于对饲料等的干燥。另外,作为干燥的热源利用电热或石油类的燃烧产生的热,这样干燥的费用中热源的费用占的比率较大。而在连续干燥时,这个比率还将进一步增大。

不仅如此,这种利用热风干燥的方法对于含水成分高且易于腐败的有机物不能有效的加以干燥。

而由本专利申请人提出的,如在专利公报昭60-19428号中公开的含水有机物的时间差分割干燥方法那样,将含水比率高的被干燥有机物和含水比率低的被干燥有机物相混合,使其所含水分平均化之后压缩脱水,利用摩擦产生的热量使其成为含水比率低的有机化合物。然后,将被干燥物成形为内部水分容易扩散的形状,将成形后的被干燥物利用摩擦产生的热量并强制通风使其水分进一步降低后,对应被干燥物初期所含水分的干燥处理就结束了,在转向下一步处理前,设定时间差使被干燥物内部的水分移动完成后,再一次进行加工压缩,利用摩擦发热、成形、强迫通风等处理。这是一种分阶段的将含水有机物的含水比率降低的干燥方法。

但是过去对含水比率中等的被干燥物的干燥没有恒速干燥和减速干燥的区别,而是一般的含水有机物的干燥方法,干燥机的设备费用高。

然而,因为上述的干燥方法与过去传统的方法相比,没有必要从外部引入热源,所以非常经济。而且每一道工序均以使含水有机物的含水比率降低为目的设计的,所以能得到充分干燥的结果,因此具有可以廉价且连续大量地进行干燥处理的优点。但是,因为完全不用外部的热源,存在不适用于对含水成分高且易于腐败的有机物的快速干燥的问题。

另外,本发明的将恒速干燥和减速干燥相区分的干燥机设备的价格也比过去传统方法大幅度降低。

因此,本发明是鉴于过去存在的问题,提供了最适用于对于含水比率高且易于腐败的含水有机物的干燥,而且根据制成品使用目的不同,可以对含水比率高的有机物和含水比率低的有机物按任意的比例进行混合;且可以用低温加热对含水有机物进行干燥的方法。除此之外,本发明还提供了完成上述目的的装置。

本发明为了完成上述目的,将含水比率高的含水有机物和含水比率低的含水有机物混合,搅匀后利用压缩产生的摩擦热使被干燥物的含水比率变为中等为第一道工序;然后将含水比率中等的被干燥物成形为细粒状为第二道工序,成形后的颗粒状的被干燥物经过振动流动变得大小均匀为第三道工序;成形后的被干燥物利用远红外加热器或干燥机进行干燥为第四道工序;成形后的被干燥物在干燥室中放置一定时间,利用上述加热器的余热进一步干燥为第五道工序。特别是由于在第四道工序中采用恒速干燥,设计了结构上紧凑的干燥机;而且在第五道工序中相应于减速干燥区设计了干燥室;所以是一种以大幅度降低干燥成本为特征的对混合成形的含水有机物的干燥方法及其装置。

这里,对本发明的作用加以如下说明:

根据制成品的目的,对含水比率高的有机物和含水成分低的有机物以一定的比例混合、搅匀;其次利用压缩产生的热量使其含水比率降为中等。这种含水比率中等的被干燥物利用成形方法使其成为规定大小的细粒状。

在此工序中细粒状的被干燥物自然干燥,成为适合下一干燥工序的状态。

将此种状态的细粒状的被干燥物利用振动流动使其成为高度均匀的层状物,送去加以干燥。由于上述操作使得被干燥物颗粒均匀,从而使不用分批干燥成为可能。

其次,作为干燥手段用远红外加热器或干燥机将细粒状的被干燥物加以干燥。这时被干燥物直到内部均受到渗透加热达到杀菌的效果,且表面又不会烤焦。为了进一步使含水比率降低将这种状态的被干燥物最后送到干燥室中放置一段时间,将上述加热器的废热气体全部通入干燥室中,使其进一步干燥,使制成品的干燥完成。

附图表示了本发明的实施例

图1.是一个实施例的系统说明图。

图2.是另一个实施例的系统说明图。

图3.为基座上安装设备的侧观图。

图4.为第3图所示设备的俯视图。

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