[实用新型]载片装置及探针台设备

说明书

本实用新型涉及一种载片装置及探针台设备，载片装置包括底座、支撑组件及多个隔热柱。在对待测组件进行测试时，待测器件能够放置于支撑组件的承载面，再由支撑组件对承载面进行温度调节，便可使待测器件处于低温、常温或高温环境中。而且，支撑组件通过多个隔热柱与底座连接，支撑组件与底座之间大部分区域由空气填充，由于空气的导热系数较低，故支撑组件与底座之间的热传导效率较低。因此，虽然支撑组件在三温测试过程中的温度跨度较大，但底座的温度能够维持相对稳定，从而避免底座与探针台主体的结合处因温差过大而发生较大的形变，进而防止承载面倾斜。可见，上述载片装置及探针台设备能够较好地适用于三温测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种载片装置及探针台设备。

背景技术

在半导体加工过程中，通常涉及对半导体芯片的电性参数进行测试，测试所用的常见设备有探针台。在测试时，先把待测器件放置于探针台的载物装置上，再由探针扎入被测点便可完成对集成电路的电压、电流、电阻以及电容等电性参数的检测。

现有的探针台一般仅适用于在常温及高温环境下进行测试，载物装置能够进行加热及冷却，以使待测器件处于不同的温度环境中。随着技术的不断发展，市场对三温测试的需求也日益增加，即，探针台不仅需要在常温及高温环境下进行测试，还需要在低温环境下进行测试。

三温测试中载物装置的温度跨度极大，通常在零下55℃至150℃之间。由于热胀冷缩，过大的温差容易造成载物装置与探针台主体的结合处的形变量过大，从而导致载物装置的承载面发生倾斜，进而导致三温测试无法顺利进行。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种适用于三温测试的载片装置及探针台设备。

一种载片装置，包括：

底座；

支撑组件，具有用于承载并吸附待测器件的承载面，所述支撑组件能够在预设温度范围内对所述承载面的温度进行调节；及

多个隔热柱，多个所述隔热柱设置于所述底座与所述支撑组件之间，并将所述支撑组件连接于所述底座上。

在其中一个实施例中，所述支撑组件包括吸盘及冷却盘，所述冷却盘内开设有冷却流道，所述吸盘连接于所述冷却盘，所述承载面位于所述吸盘的吸附面，多个所述隔热柱将所述冷却盘连接于所述底座上。

在其中一个实施例中，所述支撑组件包括冷却盘及加热丝，所述冷却盘内开设有供冷却液流过的冷却流道，所述加热丝嵌设于所述冷却盘并能够对所述承载面加热，多个所述隔热柱将所述冷却盘连接于所述底座上。

在其中一个实施例中，所述加热丝在所述冷却盘上形成有多个相互嵌套的环形加热区域，在由所述冷却盘的中心到边缘的方向上，多个所述环形加热区域内的所述加热丝的功率密度递增。

在其中一个实施例中，所述加热丝呈螺旋线状，且在由所述冷却盘的中心到边缘的方向上，相邻两圈所述加热丝之间的间距递减。

在其中一个实施例中，所述隔热柱在所述冷却盘上的位置与所述加热丝错开。

在其中一个实施例中，所述隔热柱为陶瓷柱。

在其中一个实施例中，一部分所述隔热柱沿所述底座的边缘间隔设置，另一部分所述隔热柱设置于所述底座的中部，位于所述底座的边缘的所述隔热柱一端与所述底座固定连接，另一端与所述支撑组件抵接，位于所述底座中部的所述隔热柱的两端分别与所述底座及所述支撑组件固定连接。

在其中一个实施例中，所述隔热柱为中空结构，位于所述底座中部的所述隔热柱通过锁紧螺栓与所述底座及所述支撑组件固定连接，所述锁紧螺栓穿过所述隔热柱并与所述底座及所述支撑组件螺合。

一种探针台设备，包括探针台主体及如上述优选实施例中任一项所述的载片装置，所述载片装置的所述底座安装于所述探针台主体。