[发明专利]片上激光器及光子芯片

权利要求书

1.一种片上激光器，其特征在于，所述片上激光器包括：

第一光波导，所述第一光波导包括第一波导芯层，所述第一波导芯层呈闭环设置；所述第一波导芯层内容纳有工作介质；

第二光波导，所述第二光波导包括第二波导芯层，所述第二波导芯层呈开环设置，所述第一波导芯层与所述第二波导芯层之间形成耦合区域；

泵浦源，所述泵浦源包括辐射面，所述辐射面在所述第一光波导的投影与所述第一波导芯层具有重叠区域，所述重叠区域内的工作介质在所述泵浦光的照射下产生光子，所述光子经所述第一波导芯层振荡形成激光，所述激光由所述第二波导芯层射出。

2.根据权利要求1所述的片上激光器，其特征在于，所述重叠区域位于所述耦合区域之外。

3.根据权利要求2所述的片上激光器，其特征在于，所述泵浦源有多个，多个所述泵浦源沿所述第一波导芯层的周向方向间隔设置；

多个所述泵浦源被配置为同时启动或单独启动。

4.根据权利要求3所述的片上激光器，其特征在于，所述泵浦源的数量为两个，且两个所述泵浦源对称设置。

5.根据权利要求1所述的片上激光器，其特征在于，所述辐射面在所述第一光波导的投影覆盖所述第一波导芯层。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的片上激光器，其特征在于，所述片上激光器还包括基底层和包覆层，所述第一波导芯层和所述第二波导芯层设置在所述基底层上，所述包覆层包覆在所述第一波导芯层和所述第二波导芯层的外部；

所述泵浦源设置在所述包覆层上，所述辐射面与所述包覆层间隔设置，或者，所述辐射面与所述包覆层贴合设置。

7.根据权利要求6所述的片上激光器，其特征在于，所述第一波导芯层的折射率分别大于所述基底层的折射率和所述包覆层的折射率；

所述第二波导芯层的折射率分别大于所述基底层的折射率和所述包覆层的折射率。

8.根据权利要求1所述的片上激光器，其特征在于，所述工作介质包括稀土离子。

9.根据权利要求1所述的片上激光器，其特征在于，所述第一波导芯层和所述第二波导芯层为硅波导芯层。

10.一种光子芯片，其特征在于，所述光子芯片上集成设置如权利要求1-9任意一项所述的片上激光器。