[发明专利]一种陶瓷基代木材料、其制备方法及应用在审
| 申请号: | 202310174802.3 | 申请日: | 2023-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN116410571A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
| 发明(设计)人: | 满洪洋;曾俊辉 | 申请(专利权)人: | 艾普科模具材料(上海)有限公司 |
| 主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L13/00;C08L83/04;C08K7/24;C08K7/26 |
| 代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 邓继轩 |
| 地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 木材 制备 方法 应用 | ||
1.一种陶瓷基代木材料,其特征在于,所述陶瓷基代木材料由A组分和B组分制成,其中,
所述A组分包括环氧树脂30-50重量份、增韧剂5-20重量份、触变剂0.5-3重量份、中空陶瓷微珠5-30重量份、消泡剂0.1-0.5重量份、分散剂0.1-0.5重量份;所述B组分为固化剂;
所述A组分和B组分的质量比为100:(10-30)。
2.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述A组分中,中空陶瓷微珠的添加量为10-25重量份。
3.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述A组分中,中空陶瓷微珠的添加量为15-20重量份。
4.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述中空陶瓷微珠的导热系数为0.050-0.100W/m·K,堆积密度为0.10-0.40g/cm-3,粒径大小为5-100μm。
5.根据权利要求4所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述中空陶瓷微珠的粒径大小在20-100μm粒径范围内不均匀分布。
6.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、线型酚醛环氧树脂和多官能团环氧树脂中的任意一种或几种。
7.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述增韧剂为活性稀释剂、橡胶弹性体、有机硅、端异氰酸酯预聚物和核壳结构聚合物中的任意一种或几种;优选的,所述活性稀释剂为缩水甘油醚或缩水甘油酯,所述橡胶弹性体为端羧基液体丁腈橡胶、端环氧基液体丁腈橡胶和端氨基液体丁腈橡胶中的任意一种或几种。
8.根据权利要求1所述陶瓷基代木材料,其特征在于,所述触变剂为气相二氧化硅;和/或,所述消泡剂为有机硅消泡剂、有机硅酮消泡剂和聚醚有机硅消泡剂中的任意一种或几种;和/或,所述分散剂为阴离子型分散剂、非离子型分散剂和高分子型分散剂中的任意一种或几种;和/或,所述固化剂为胺类固化剂、咪唑类固化剂和酸酐类固化剂中的任意一种或几种。
9.权利要求1-8之一所述陶瓷基代木材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将A组分和B组分分别搅拌并抽真空后,混匀,浇注入模具中,固化后,即得。
10.权利要求1-8之一所述陶瓷基代木材料在耐高温代木模具中的应用。
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