[发明专利]一种有机硅改性环氧树脂及其作为包覆剂的应用

权利要求书

1.一种含有酰亚胺键的有机硅类化合物，其特征在于，所述含有酰亚胺键的有机硅类化合物具有如式(I)、式(II)或式(III)所示结构：

其中，式(I)的选自

式(II)和式(III)中的各自独立的选自

所述式(I)、式(II)和式(III)中的n为聚合度。

2.根据权利要求1所述的有机硅类化合物，其特征在于，所述n为3～10；

所述式(I)和/或式(II)所示结构的化合物为含有酰亚胺键且含有有机硅结构的脂肪胺类固化剂；

所述式(II)和/或式(III)所示结构的化合物为含有酰亚胺键且含有有机硅结构的官能度可调控的环氧树脂稀释剂。

3.根据权利要求1所述的有机硅类化合物，其特征在于，所述式(I)所示结构的化合物由芳香族二酐单体与含有硅氧烷链段的二胺单体通过缩合反应制备得到；

所述式(II)所示结构的化合物由含不饱和双键的二酐单体与含有硅氧烷链段的二胺单体通过缩合反应及环氧化反应制备得到；

所述式(III)所示结构的化合物由含不饱和双键的二酐单体与含有硅氧烷链段的二胺单体通过缩合反应、取代反应及环氧化反应制备得到。

4.根据权利要求3所述的有机硅类化合物，其特征在于，所述芳香族二酐单体包括PMDA、BPDA、α-BPDA、DSDA、6FDA、ODPA、BTDA和3,3’-HQDPA中的一种或多种；

所述含有硅氧烷链段的二胺单体包括1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、氨丙基封端聚二甲基硅氧烷和YASI系列多聚二甲基硅氧烷二胺单体中的一种或多种；

所述含不饱和双键的二酐单体包括降冰片烯二酸酐、2,3-环己烯二酸酐和3,4-环己烯二酸酐中的一种或多种。

5.权利要求1～4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物在有机硅改性环氧树脂中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，所述应用包括式(I)和/或式(II)所示结构的化合物作为固化剂的应用；

所述固化剂与基体环氧树脂的质量比为(10～120)：100；

所述应用包括式(II)和/或式(III)所示结构的化合物作为稀释剂的应用；

所述环氧树脂包括双酚A型、双酚F型、双酚S型、氢化双酚A型、酚醛型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和海因型环氧树脂中的一种或多种；

所述稀释剂与基体环氧树脂的质量比为(2～70)：100。

7.一种有机硅改性环氧树脂，其特征在于，所述有机硅改性环氧树脂的原料包括环氧树脂、有机硅改性的脂肪胺固化剂和有机硅改性的环氧树脂稀释剂；

所述有机硅改性的脂肪胺固化剂包括权利要求1～4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物中的式(I)和/或式(II)所示结构的化合物；

所述有机硅改性的环氧树脂稀释剂包括权利要求1～4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物中的式(II)和/或式(III)所示结构的化合物。

8.根据权利要求7所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于，所述有机硅改性环氧树脂，按原料质量份数计，包括：

9.根据权利要求8所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于，所述有机硅改性的脂肪胺固化剂至少包括有机硅类化合物中的式(I)所示结构的化合物；

所述促进剂包括苄基二甲基胺、2-乙基-4-甲基咪唑、4,4-二甲氨基吡啶、三苯基膦、三(二甲胺基甲基)苯酚、间苯二胺和对苯二胺中的一种或多种；

所述偶联剂包括KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-791、KH-792、KH-551、KH-580、A-151、A-171和A-172中的一种或多种；

所述有机硅改性环氧树脂的固化温度为30～200℃；

所述有机硅改性环氧树脂的固化时间为5min～8h。

10.权利要求1～4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物或权利要求7～9任意一项所述的有机硅改性环氧树脂在包覆剂领域的应用。