[发明专利]刻写一体化谐振腔时光纤光栅参数测量方法和系统

权利要求书

1.一种刻写一体化谐振腔时光纤光栅参数测量方法，其特征在于，所述方法包括：

完成待刻写光纤的纤芯的聚焦后，开始进行当前一体化谐振腔的高反光纤光栅的刻写，并采用预先搭建的光纤光栅参数的测量系统实时获取正在刻写的所述高反光纤光栅与标尺光纤光栅的第一反射谱；所述标尺光纤光栅设置在正在刻写的光纤光栅与所述测量系统之间；

根据所述第一反射谱在线计算所述高反光纤光栅的第一光谱参数，当所述第一光谱参数满足第一目标参数时，完成所述高反光纤光栅的刻写；

控制待刻写光纤滑动预设距离并完成纤芯聚焦后，开始进行当前一体化谐振腔的低反光纤光栅的刻写，并采用所述测量系统实时获取所述标尺光纤光栅、刻写完成的所述高反光纤光栅以及正在刻写的低反光纤光栅的第二反射谱；所述预设距离为当前一体化谐振腔的目标腔长；

根据所述第二反射谱在线计算所述低反光纤光栅的第二光谱参数，当所述第二光谱参数满足第二目标参数时，完成所述低反光纤光栅的刻写，得到刻写完成的当前一体化谐振腔并将其送出刻写区域，并在下一个一体化谐振腔开始刻写之前剪切当前一体化谐振腔使其脱离待刻写光纤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一光谱参数包括第一带宽、第一中心波长和第一反射率；

根据所述第一反射谱在线计算所述高反光纤光栅的第一光谱参数，包括：

通过所述第一反射谱读取高反光纤光栅的第一带宽和第一带宽中心波长；

根据所述第一反射谱在线计算所述高反光纤光栅的第一反射率：

其中，为当前正在刻写的一体化谐振腔中高反光纤光栅的反射率，为标尺光纤光栅的反射率，为标尺光纤光栅的反射谱强度，为正在刻写的一体化谐振腔中高反光纤光栅的反射谱强度，单位为dB。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二光谱参数包括第二带宽、第二中心波长和第二反射率；

根据所述第二反射谱在线计算所述低反光纤光栅的第二光谱参数，包括：

通过所述第二反射谱读取低反光纤光栅的第二带宽和第二带宽中心波长；

根据所述第二反射谱在线计算所述低反光纤光栅的第二反射率：

其中为正在刻写的一体化谐振腔中低反光纤光栅的反射率，为正在刻写的一体化谐振腔中低反光纤光栅与高反光纤光栅的叠加反射谱强度，单位为dB。

4.一种刻写一体化谐振腔时光纤光栅参数测量系统，其特征在于，所述系统包括：

宽带光源、光纤环形器、光谱仪、标尺光纤光栅以及光纤剪切装置；

所述光纤环形器、所述标尺光纤光栅、待刻写光纤依次连接，并且位于同一水平线上；所述宽带光源、所述光纤环形器、所述光谱仪依次连接；

所述宽带光源用于在上一个一体化谐振腔被剪切并脱离待刻写光纤后、在当前一体化谐振腔刻写时同步发射宽带光；

所述光纤环形器用于接收所述宽带光源发射的宽带光并依次传输至所述标尺光纤光栅以及正在刻写的一体化谐振腔的光纤光栅；

所述标尺光纤光栅以及所述正在刻写的光纤光栅反射所述宽带光，经由所述光纤环形器在所述光谱仪上形成所述正在刻写的一体化谐振腔以及标尺光纤光栅的反射谱，根据所述反射谱得到所述正在刻写的一体化谐振腔中光纤光栅的光谱参数，当所述光谱参数满足预设目标参数时，所述正在刻写的光纤光栅完成刻写；

所述光纤剪切装置用于在所述宽带光源发射宽带光之前，剪切刻写完成的一体化谐振腔。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述系统还包括可移动光纤夹持装置和传送带；

所述可移动光纤夹持装置用于使得所述待刻写光栅滑动预设距离，将当前一体化谐振腔中刻写完成的高反光纤光栅送出刻写区域，并使得当前一体化谐振腔中待刻写的低反光纤光栅进入刻写区域，以及用于将完成刻写的当前一体化谐振腔传送至光纤剪切装置位置处，由所述光纤剪切装置在所述宽带光源发射宽带光之前剪切所述完成刻写的当前一体化谐振腔；所述预设距离为当前一体化谐振腔的目标腔长；

所述传送带用于将剪切下来的完成刻写的当前一体化谐振腔传送至下一生产环节。