[发明专利]一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料及制备方法

权利要求书

1.一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料，其特征在于，所述预浸料的环氧树脂体系包括：环氧树脂混合物、固化剂混合物以及添加剂，其中所述环氧树脂混合物为80～100份，所述固化剂混合物为40～60份，所述添加剂为0.1～1份。

2.根据权利要求1所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料，其特征在于，所述环氧树脂混合物为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺类多官能环氧树脂中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料，其特征在于，所述固化剂混合物包括改性双氰胺类或双氰胺类潜伏性固化剂和促进剂。

4.根据权利要求1所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料，其特征在于，所述添加剂为碳纳米管、气相二氧化硅。

5.一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，包括步骤：

制备环氧树脂体系；

将环氧树脂体系在涂膜机上制备成胶膜；

用热熔预浸机将制备好的胶膜以上下两层的方式覆盖在增强纤维上，控制热熔预浸机的加热辊温度和车速，制备预浸料。

6.根据权利要求5所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，所述制备环氧树脂体系包括步骤：

将环氧树脂单体混合加热至90℃～100℃；

搅拌至透明状态；

使体系降温至60℃以下；

加入固化剂混合物，搅拌10min～15min；

加入添加剂，搅拌2min～5min；

得到环氧树脂体系，所述环氧树脂体系在60℃～70℃之间的粘度为5Pa.s～15Pa.s，在70℃～120℃的粘度为0.1Pa.s～5Pa.s。

7.根据权利要求5所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，所述热熔预浸机的加热辊温度为65℃～75℃，所述热熔预浸机的车速为3m/min～8m/min。

8.根据权利要求5所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，所述增强纤维为玻璃纤维或玻璃纤维织物、碳纤维或碳纤维机织物、玄武岩纤维中的一种或多种。

9.根据权利要求5所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，将制备好的预浸料按设计尺寸裁剪、铺贴、组合并封装于真空袋内进行真空成型，制备成复合材料层合板。

10.根据权利要求9所述的一种用于修补的中低温固化真空袋成型预浸料制备方法，其特征在于，所述真空成型的工艺为真空度不小于0.085MPa，以1℃/min～2℃/min的升温速率升温至60℃，保温30min，继续升温至100℃～120℃保温1h～3h固化成型。