[实用新型]一种低副瓣的梳状微带天线

权利要求书

1.一种低副瓣的梳状微带天线，由介质基板、梳状阵元(2)、微带馈线(4)组成；所述介质基板介电常数3.66；所述梳状阵元(2)共有10个，梳状阵元(2)按照等间距且关于馈线呈左右交替式布局，阵元间距为λ_g表示介质波长；所述微带馈线(4)将两侧的梳状阵元(2)连接起来，并进行阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述介质基板的介电常数为3.66，损耗角正切值为0.0037，厚度为0.254mm，背敷金属和梳状阵元(2)厚度均为0.035mm。

3.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)关于微带馈线(4)左右交替的等间距分布。

4.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)的宽度遵循切比雪夫分布,其宽度从所述微带馈线(4)的中间向两端逐渐变小。

5.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)的数量为10个。

6.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)位于中间的阵元进行了开矩形槽(1)改变了梳状阵元(2)的表面电流，进而改善了天线性能。

7.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)在与微带馈线(4)连接的部分进行了倒圆角(3)处理，有效减小了宽边的横向电流。

8.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的梳状阵元(2)位于两侧遵循切比雪夫分布，由于横向电流较小，不需要进行阵元处理。

9.根据权利要求1所述的低副瓣的梳状微带天线，其特征在于：所述的微带馈线(4)将左右交替分布的梳状阵元(2)串联起来，并完成阻抗匹配。